SIWAVE仿真教程:高性能PCB的信号与电源完整性设计

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"SIWAVE仿真教程" 这是一本详尽的SIWAVE仿真教程,针对高性能PCB设计中的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)以及电磁干扰(EMI)/电磁兼容性(EMC)的仿真问题进行深入探讨。教程以中文编写,适合初学者快速上手。 教程首先介绍了现代PCB设计面临的挑战,强调了信号传输、电源分配和EMI/EMC控制的重要性。接着,详细阐述了以下几个关键知识点: 1. 传输线:传输线是PCB中信号传输的基础,理解其工作原理对于信号完整性的优化至关重要。 2. 特性阻抗:它是衡量传输线对信号传播影响的关键参数,保持特性阻抗连续可避免信号反射。 3. 反射系数和信号反射:信号反射会导致信号质量下降,增加抖动,甚至可能导致系统无法正常工作。 4. 截止频率:传输线的截止频率决定其能有效传输信号的频率范围。 5. S参数:S参数是用于分析网络频率响应的工具,有助于理解系统中的反射和传输特性。 6. 电源完整性:电源完整性涉及电源分配网络(PDN)的设计,确保芯片得到稳定且无噪声的电源。 7. 同步开关噪声:高速开关操作产生的噪声可能影响整个系统的稳定性。 8. PDS的阻抗和目标阻抗:电源分配网络的阻抗匹配能减少噪声和电压波动。 9. 去耦电容:去耦电容用于滤波和瞬态响应,降低电源纹波,维持电源电压稳定。 10. SI/PI与EMI的关系:信号完整性、电源完整性与电磁兼容性相互影响,良好的SI/PI设计有助于减少EMI。 接下来,教程逐步引导读者熟悉SIWAVE软件界面和基本操作,包括: - PCB数据导入和检查:确保设计文件正确导入并验证无误。 - 预布局阶段的设计与仿真:介绍层叠设计、平面分割、去耦电容的添加以及仿真参数设置。 - 谐振分析:帮助识别潜在的谐振问题,防止噪声放大。 在布线后仿真阶段,教程涵盖了: - PI仿真:分析谐振模式、阻抗和谐振关系,以及传导干扰和电压噪声测量。 - DC Voltage (DCIR) drop仿真:评估电源网络的压降,确保芯片得到足够的电源。 - SI仿真:包括信号线参数抽取、TDR分析、信号完整性和串扰仿真,以及差分信号参数提取和眼图分析。 - PCB的EMI设计与控制:讨论如何减少PCB的远场辐射,并处理频变源问题。 最后,教程还涵盖了与机箱/机柜的协同设计,以确保整个系统级别的电磁兼容性。 通过这个教程,读者将能够掌握使用SIWAVE进行高性能PCB设计所需的技能,解决信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性问题,从而提升PCB设计的性能和可靠性。
2020-08-16 上传
SIwave中文培训手册,详细介绍了SIwave的使用入门基础,包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念,SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真:....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节).