Protel99 SE拼板详解：设置原点与无缝拼合过程

本文档详细介绍了如何在Protel99 SE这款电子设计软件中进行电路板拼板操作。首先，用户需确保电路板的原点位于便于操作的位置，通常会选择在板框边缘。操作步骤包括设置新的原点，将焊盘放置在特定坐标（如X=0, Y=-2.9718）以作为新的参考点。拼板方向通常沿Y轴进行，以便于厂家加工，此时会在Y轴顶部添加一个定位焊盘，确保电路板定位准确。 在拼版过程中，考虑到工艺要求，如无间隙拼版时，间隙约为0.5mm，工艺边至少需要保持5mm以上，定位焊盘位置则是在板边高度基础上增加0.127mm。接下来，全选电路板并复制，确保在原点位置粘贴，使用特殊粘贴功能，勾选Keepnetnarr和Duolicatedesign选项以保持网络和设计的完整性。 最后，鼠标光标对准预设的拼版位置，即Y轴X=0, Y=18.627的焊盘中点，实现无缝拼版。拼版线间隔为0.508mm，符合工艺标准。在完成拼板后，可能还需要移除额外的焊盘以优化布局。此外，对于SMT生产，可能会在电路板边缘增加5mm工艺边，并在对角位置放置MARK点，用于锡膏印刷和元器件贴片时的精确定位。MARK点的类型包括拼板Mark点、单板Mark点和局部Mark点，它们的分布和数量要求遵循特定规则，如L形排列和对称性考虑。 这篇教程提供了详尽的步骤指导，帮助用户在Protel99 SE中有效地进行电路板拼板操作，确保设计符合制造和装配过程的需求。