TA-1150模拟功放后级解析：OCL电路与温度补偿设计

在模拟技术的高级篇（下）中，我们深入探讨了TA-1150这款功放器的后级电路设计。该后级电路采用了一种名为OCL（无输出电容互补对称）的架构，这是功率放大器设计中的经典布局。在OCL电路中，输入信号和反馈信号由独立的晶体管VT301和VT302处理，实现了差分输入，提高了电路的稳定性。 TA-1150的后级特别之处在于其直耦放大器特性，这意味着信号从输入电容C301传递到输出端的过程中，没有额外的信号耦合电容存在。这种设计减少了失真并提高了效率。Vf301/302组成的差分倒相级不仅负责信号的放大，还具备温度补偿功能，通过负温度系数二极管抵消因温度变化导致的内部阻抗变化，从而维持放大器性能的稳定。 VD301作为双重角色的二极管，除了用于温度补偿，还在关机时起到抑制冲击噪声的作用。当功放在关闭过程中，电源电压下降可能导致输出中点偏移，VD301通过控制这个偏移来减少扬声器的“噗”声。 VT303作为预放级，采用共发射极放大器结构，其负载电阻R307确保了在理论上的平坦频率响应，为对称的输出级提供合适的信号增益。VT304则是直流偏置级，通过调整RP301，为输出级提供对称且稳定的直流偏置，确保静态工作点的精确控制。 对于TA-1150和TA-1150D，调整RP301至适当值，例如让级发射极电阻R316~R319的压降为20mV，是设置正确工作状态的关键步骤。在整个调整过程中，需要注意缓慢操作，避免对电路和扬声器产生不必要的冲击。 TA-1150的后级电路设计展示了模拟技术在功放器制造中的精细工艺，每一个元件的精心选择和布局都直接影响着音质的优良程度以及电路的稳定性。这对于理解模拟音频放大器的工作原理和优化具有重要意义。