ADI技术指南：电路仿真与PCB设计的EMC对策

ADI技术指南合集第一版专注于电路仿真和PCB设计，特别是针对电磁兼容性和射频干扰(RFI)管理。该指南的章节涵盖了EMI/RFI的概念，如它们如何影响模拟电路的性能，以及设备如何在电磁环境中保持稳定并避免干扰其他系统。理解EMC的两个关键方面——设备自身不产生干扰和不易受外部信号影响，对于设计者来说至关重要。 作者强调了模拟电路设计中的EMI/RFI敏感度问题，即设备在接收到这些电磁或射频信号时可能出现的性能下降。为了减少这种负面影响，设计师需学习如何采取有效的屏蔽技术和去耦策略，例如利用接地技巧解决"AGND"和"DGND"的混淆问题，确保信号路径的纯净。 微带和带线设计部分则涉及电路的物理布局，以最小化信号传输过程中的电磁泄露。散热设计基础则强调了在高功率应用中，如何通过合理的热管理系统保证电路稳定运行。 高速逻辑处理章节讨论了与高速数字信号不同，模拟电路较少遇到的电磁辐射问题，因为它们通常不涉及高频脉冲和大电流。尽管如此，设计者仍需关注潜在的风险，以防设备在极端条件下受损。 整个指南不仅提供了理论知识，还包含了工程经理初次使用的Multisim软件的介绍，帮助用户在实践中理解和应用这些技术。试验板和原型制作技术部分则为实际开发过程中验证设计提供了实用工具和方法。静态放电(ESD)防护也是重要内容，保护电路免受静电放电事件的损害。 ADI技术指南合集第一版是模拟电路设计人员不可或缺的参考资料，它涵盖了从理论到实践的全方位内容，帮助设计者提升电路性能，提高产品的电磁兼容性。