DS18B20无线测温方案：集成与多点测量的选择

本文档主要探讨的是无线测温方案论证，针对单片机应用中的温度检测系统设计。文章首先对比了几种温度采集方案： 1. 方案一：热敏电阻 - 热敏电阻适用于40-90摄氏度的测量范围，但精度和重复性较差，不适合对温度细微变化敏感的应用，尤其是1摄氏度的精确度需求。 2. 方案二：模拟量温度传感器（如AD590, LM35） - 这些传感器输出模拟信号，需经A/D转换才能处理，导致系统复杂性增加，且一次只能测量一点，多点测量需额外算法支持，增加了软件实现的难度。 3. 方案三：DS18B20集成数字温度传感器 - 作为最优选择，DS18B20具有宽广的测温范围(-55℃至+125℃)，高精度（9-12位可调），数据输出全数字化，简化了单片机处理和控制。它的单总线数据传输方式允许与AT89S52等微控制器配合，实现多点测量，减少了外围电路的需求，结构简单，体积小，符合系统芯片化趋势。 在数据传送方案方面，文中列出了三种选择： 1. 方案一：GSM模块 - GSM的优点是网络覆盖广泛，适合远程传输，但成本较高且实时性有限。 2. 方案二：CC2430无线通信模块 - TI公司的这款模块具有250kbps的传输速率和内置高性能8051内核，但价格昂贵且Zigbee协议复杂。 3. 方案三：NRF24L01无线射频模块 - 提供高速、低功耗的无线通信，适合对成本和功耗有较高要求的场景，但可能不如前两者在实时性或网络覆盖上表现优秀。 总结来说，文章详细论证了DS18B20作为无线测温系统的核心组件，其在精度、可靠性、多点测量和系统简化方面的优势。同时，还分析了不同的数据传输方案，权衡了成本、性能和实时性等因素，以便在实际应用中做出最佳决策。