光绘输出与钻孔参数设置详解——PCB制造流程

"该文档主要介绍了在Cadence Allegro软件中进行光绘输出的操作规范，特别是针对动力电池BMS使用的IC设计。文档详细阐述了如何添加钻孔表、输出钻孔文件以及生成光绘文件的过程，并提到了ASM、CAM、PCB、SMT等不同类型的文件分类和打包方式。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence Allegro是一款广泛使用的PCB设计软件。在完成电池管理系统（BMS）的集成电路（IC）设计后，为了制造PCB，需要遵循特定的光绘输出规范。光绘是将电路设计转化为物理制造文件的过程。 首先，添加钻孔表是光绘输出前的重要步骤。用户可以通过菜单Manufacture＝>NC＝>DrillLegend或工具图标来启动这个过程，确保Drill层、PIN和Via层处于可见状态，然后设置参数并将其放置在板边。这有助于在输出时一同包含钻孔信息。 其次，需要输出数控机床钻孔文件。通过Manufacture＝>NC＝>DrillParameters…设置参数，然后执行Manufacture＝>NC＝>NCDrill…命令，生成的*.drl和ncdrill.log文件包含了钻孔位置和信息，用于实际生产中的钻孔操作。 最后，输出光绘文件是整个流程的关键环节。在Manufacture＝>Artwork菜单下选择相应命令，用户可以控制要输出的层并调整参数。特别要注意设置输出格式为RS274X，这是Gerber文件的标准格式，用于描述PCB的二维图形信息。生成的光绘文件扩展名为“art”，与其他相关文件如ASM（装配层）、CAM（计算机辅助制造）、PCB（印刷电路板）、SMT（表面贴装技术）文件一起打包成RAR文件，便于通过CAD邮箱发送给客户。 在描述中提到的文件列表ASM、CAM、PCB、SMT通常代表了PCB设计的不同方面，ASM用于组装指导，CAM包含制造所需的详细信息，PCB是电路板的设计文件，而SMT则涉及表面安装元件的布局。了解这些文件及其作用对于确保PCB设计的正确性和生产流程的顺利进行至关重要。通过遵循这些光绘输出规范，设计师能够保证设计意图准确无误地传递给制造商，从而提高生产效率和产品质量。