Allegro生成Gerber、IPC及钻孔文件全面教程

本教程详细介绍了如何在Cadence Allegro软件中导出gerber文件、IPC文件以及钻孔文件，这些文件是PCB制造过程中的关键输出，用于指导生产。内容包括热焊盘设置、死铜处理、钻孔定制、光绘文件检查与导出等步骤。 1、在Allegro中，为了准备铜皮和热焊盘的Gerber输出，首先要进入Shape→GlobalDynamicShapeParameters设置界面，调整铜皮和热焊盘的连接方式，如十字星、X型或覆盖方式。热焊盘的设计会影响到过孔、通孔和VIA与铜皮的连接状态。 2、处理死铜问题，可以通过Shape->DeleteIslands来检测和删除死铜。死铜是指孤立的、无连接的铜区域，删除它们可以优化电路板的制造工艺。 3、钻孔文件的设置涉及多个步骤。在Manufacture→NC→DrillCustomization中定制钻孔参数，确保Sizex值不重复，并可以设置SymbolCharacters以在板上标识钻孔。通过Manufacture→NC→DrillLegend放置钻孔尺寸图，然后在Manufacture→NC→NCParameters中设定钻孔尺寸。最后，通过Manufacture→NC→NCDrill和Manufacture→NC→NCRoute分别处理常规和非规则形状的钻孔，生成对应的.drl和.rou文件。 4、在导出光绘文件（Artwork）前，要进行一系列检查，包括Display→Status查看错误和完成度，以及Tools→DatabaseCheck确保无问题。在Manufacture→Artwork中配置光绘文件导出参数，特别是GeneralParameters和装配层（如bottom层）的特殊设置，以确保后续打印PDF的准确性。此外，各层的具体配置也需注意，如在drill层添加DIMENSION选项，以包含阻抗控制信息。 5、在所有设置完成后，所有相关的配置文件（如art_param.txt、nc_param.txt等）需要汇总到gerber文件中，以便于提供给板厂进行PCB生产。这些文件的准确性和完整性对于PCB制造的成功至关重要。 通过本教程的学习，用户将掌握Allegro中gerber、IPC和钻孔文件的导出方法，这对于PCB设计者和制造工程师来说是必备技能。