浅析连接器设计中的并发开关噪声浅析连接器设计中的并发开关噪声
本文将探讨连接器设计和选择中最难解决的问题:并发开关噪声,并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用
的连接器和封装规格指标的影响。
在高速电路设计中,中国设计工程师通常不是特别了解连接器的互感特性在改进信号完整性设计中的作用,本文将探讨连接器
设计和选择中最难解决的问题:并发开关噪声,并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用的连接器和封装规格指标的影响。
人们总是认为系统中所有的工作都是由IC来完成的,当然也包括相应的软件。而类似于IC封装、电路板、连接器、电缆以及其
它的离散元器件等无源器件只会降低系统性能,扩大系统尺寸和增加系统成本。所以,系统中互连以及元器件的选择和设计实
际上就是将这些成分对系统造成的影响降到最低。因此大多数的IC 设计师通常将系统中不连接的所有部分(这通常是PCB设
计师所涉及的内容)归结为寄生成分这样一个笼统的范畴。
图1:四种最主要的高速电路问题
选择IC器件时,除了选择合适的元器件以外,后续的电路板布局布线工作还要符合下列设计规则:
1. 受控阻抗的PCB线;
2.分支线上的信号延时小于最快信号上升时间的20%;
3. 不连续性时间延时小于最快信号上升时间的20%;
4.相邻PCB线具有足够的间距,确保信号串扰控制在可以接受的电平上;
5. 合理的PCB分层设计确保相邻的电源和地平面层之间的介质很薄;
6.每一个信号线下面都有连续的信号返回路径。
即便PCB的布局布线做得非常好,事情仍然没有那么简单。高性能系统中的每一个成分都需要优化,确保符合整个系统在成
本、性能和开发进度等方面的要求。高性能的系统设计是一个环环相扣的链,每一个环节都必须符合要求,方能保证整个系统
符合产品性能规范。
系统中的其它因素将如何影响系统性能?可能的问题通常可以归结为两种类型:时序问题和噪声问题。信号完整性既包括时序
问题也包括噪声问题,然而噪声问题更显突出。
图1所示为互连和元器件导致的信号完整性问题的四种类型:
1. 单根网络的信号质量;
2. 两根或者更多网络之间的信号串扰;
3. 电源分布系统中的噪声;
4. 系统中元器件对外的电磁辐射。
除非特别关注,并且项目一开始就着手考虑了这些问题,否则上述四种类型的问题就会出现在高速产品中。本文将探讨连接器
(也包括IC封装)的设计和选择中最难解决的问题:并发开关噪声(simultaneously switchingnoise),并且揭示并发开关噪
声对高性能系统中使用的连接器和封装规格指标的影响。并发开关噪声
对连接器和IC封装来说,开关噪声方面的高速性能要求是最难满足的。开关噪声属于信号串扰,主要是由于连接器和IC封装中
相邻环路(由信号与返回路径构成)之间的互感导致的。要使开关噪声幅度最小,必须确保相邻的信号路径环路之间的互感小
于一个允许的最大值。