ZLG/SD：SD/MMC卡SPI读写模块详解与应用示例

本章主要讨论了SD/MMC卡的传输协议和读写程序，这是一种广泛应用于便携式设备中的高性能存储卡，支持高达4GB的容量，以其高性价比、小巧体积和简单接口而闻名。SD/MMC卡的接口兼容MMC，其通信主要通过SPI（Serial Peripheral Interface）模式进行，这种模式在硬件电路设计中占据核心地位。 1.1 SD/MMC卡的外部物理接口部分详细介绍了两种常见的SD卡规格，标准尺寸为24mmx32mmx2.1mm，以及薄型版本的1.4mm厚度。物理接口包括SD模式和SPI模式，其中SPI模式是ZLG系列中间件（如ZLG/SD模块）支持的主要方式，因为它允许在前后台系统以及嵌入式操作系统μC/OS-II中灵活使用。 1.2 访问SD/MMC卡的SPI模式硬件电路设计涉及到SPI总线的设计，包括卡供电控制电路和卡检测电路，确保卡片的稳定供电和正确识别。这部分内容对于实际硬件开发来说至关重要，因为它涉及到了如何与SD/MMC卡正确通信和管理电源。 1.3 SD/MMC卡读写模块的文件结构和整体架构讨论了模块的组成部分，如文件组成和模块的框架。读写模块通常包含API函数，用于简化应用程序开发者与SD/MMC卡的交互，提供了一系列操作接口，如读取、写入、格式化等。 1.4 使用说明部分指导用户如何配置硬件，包括SD/MMC卡的物理连接和所需的API函数调用。此外，还提供了两个应用示例，分别展示了如何在不同的硬件和操作系统环境下使用这个模块，包括连接设置、功能实现步骤和参考代码。 1.7 的总结部分回顾了SD/MMC软件包的应用特点，强调了ZLG/SD模块的多平台兼容性和功能多样性，使得它成为各种嵌入式项目中处理SD/MMC卡数据的理想选择。 本章内容深入浅出地讲解了SD/MMC卡的通信机制，硬件接口设计，以及如何通过ZLG/SD模块高效地进行数据读写，对开发人员理解和使用此类存储卡具有很高的实用价值。