混合信号IC接地策略：最小阻抗路径设计

"本文主要探讨了在PCB设计中混合信号器件（如带有AGND和DGND引脚的芯片）的地线布局，特别是在确保最小阻抗路径下的有效接地。设计的关键在于理解电流流动的原理和对干扰的控制。 首先，文章强调了电流的流动规律，无论是模拟信号还是数字信号，都会趋向于在系统中沿着阻抗最低的路径流动。这意味着在设计中，应避免模拟信号与数字信号共用返回路径，以减少噪声和干扰。合理的器件布局和地线规划可以消除平面分割，确保DC和低频信号通过最短的直线路径返回电源，以降低电阻；而高频信号则应选择低阻抗路径，通常会选择信号线的下方作为其回流路径。 对于混合信号芯片，虽然它们可能有自己的地线，但通常推荐在板卡上使用单一平面进行接地，除非有特殊需求，否则无需完全分离AGND和DGND。连接这些地线的节点应尽可能靠近电源，并且在处理多个混合信号芯片时，可以考虑将这些节点集中在一点，但要注意不要形成过大的环路，以免增加电磁干扰。 文章进一步讨论了电源供电电流的来源和分布，指出DC电流都源自电源，通过去耦电容提供给芯片。高频信号的路径依赖于去耦电容的性能和电源阻抗，因此需要精心设计。最后，作者强调了关注回流路径在解决电路干扰问题中的核心作用，提醒设计者在实际操作中要仔细分析和优化这些路径。 总结来说，本篇文档提供了关于混合信号PCB设计中地线处理的实用指导，包括电流路径的选择、地线布局的策略，以及电源管理和多芯片系统的设计注意事项，旨在帮助工程师实现高效、低干扰的电路设计。"