射频PCB布局关键规则与隔离策略

射频PCB布局和规则约束是射频设计中至关重要的一环，它涉及到电子产品的性能稳定性和辐射法规遵从性。本文由吴萌分享，详细讲解了在设计手机等电子产品射频电路板时，应遵循的一系列规则和限制条件，以确保信号质量、电磁兼容性和安全性。 1. **射频PCB布局评审约束**： - **分腔原则**：射频模块、高功率组件（如PA和LNA）以及不同功能模块（如基带、数字模块）应分别放置在独立的腔体内，以减少相互间的电磁干扰。PA与RFIC、TX与RX、ULMIMO中的PA子系统等都需遵循严格的隔离度要求。 - **隔离度标准**：例如，PA IN与PA OUT之间的隔离度应大于50dB，以防止自激现象。同频段的TX和RX通道需要保证至少35dB的隔离，而在特定频段组合如B1/B2、B8/B26等，隔离度要求更高。 - **非射频线隔离**：射频线路与电源、MIPI等非射频线路间的耦合需控制在45dB以下，以避免噪声串扰。 - **谐波耦合**：对于MIMO系统，同一频段内的多个接收器之间的走线也需要保持至少35dB的隔离，以防止谐波互相影响。 2. **SUB6G PA 特殊考虑**： - 对于SUB6GHz频段的功率放大器（PA），除了基本的隔离度要求，还可能涉及到SAW滤波器前后的隔离度变化，以及针对BAND A与BAND B RX频段重叠区域的额外隔离。 3. **特定场景下的设计注意事项**： - ENDC场景下，TRX必须单独放置以避免大功率互调影响发射杂散和接收灵敏度。 - 在NC与主射频PA互扰场景，若PA具有足够的自屏蔽能力，可以不必单独放置，但仍然需要注意邻频干扰和谐波问题。 - NC主芯片与基带器件的共腔设计需谨慎，以免引入低频干扰和RSE泄露风险。 射频PCB布局和规则约束涉及到对信号完整性、功率控制、噪声抑制等多个方面的综合考量，对射频工程师和硬件工程师来说，理解和遵守这些规则是保证产品性能和合规性的关键。在实际设计过程中，需要根据具体的应用场景和器件特性进行灵活调整，以满足射频电路的高性能要求。