5G商用开启：高频PCB与射频升级，科创板影响及华为供应链机遇

"2019年中电子行业板块策略：5G牌照驱阴扫霾，科创开板强化自研" 本文是一份由上海证券在2019年6月16日发布的研究报告，主要讨论了2019年中期电子行业的策略，重点关注5G商用的启动以及科技创新板（科创板）对电子行业的影响，同时也提到了华为事件带来的挑战和机遇。 首先，报告指出5G商用的开启，特别是5G牌照的发放，为电子行业带来了新的增长动力。5G技术的推进意味着高频PCB（印刷电路板）和手机射频器件的需求将显著增加。由于5G频段的特性，需要更多的宏基站来保证信号覆盖，预计5G基站数量将达到600万座，远超4G时期。高频覆铜板在5G基站中的应用使得单站PCB价值量大幅提升，预计2020-2024年间，中国大陆在基站侧PCB的投资额将达到250-300亿元，是4G时期的3-4倍。此外，手机射频器件市场也将受益于5G频段的增加，市场规模有望从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，年复合增长率约为14%。5G手机的天线设计也会因Massive MIMO技术和毫米波应用的引入而发生变化，封装天线（AiP）成为新的投资热点，预计2022年后将形成大规模市场，封测企业将在此过程中发挥关键作用。 其次，报告提到了科创板的设立对电子行业及A股市场的影响。科创板的开板为科技型公司提供了新的融资渠道，这些公司在初期可能会享受到较高的估值溢价。对于A股市场，尤其是半导体行业，科创板的上市公司可能会带动相关A股企业的估值提升，投资者应关注这种映射效应。 最后，报告关注了华为事件对供应链的影响。美国对华为的出口管制引发了全球关注，这对华为的供应商和整个电子行业都带来了挑战。然而，这也为中国本土供应商提供了替代进口产品的机遇，加快了国内供应链的自主可控进程，推动了相关产业的自主研发和技术升级。 这份报告揭示了5G、科创板和华为事件对电子行业的重要影响，指出了投资和发展的新方向，强调了技术创新和供应链多元化的重要性。投资者和行业参与者应关注5G基础设施建设、高频PCB、射频器件、毫米波技术和科创板带来的投资机会，同时关注国内供应商的崛起。