PCB制造过程与设计注意事项

"一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下-PCB设计基础" 在PCB（印制电路板）设计基础中，正确保存和使用传统底片至关重要，因为这直接影响到PCB制造的精度和质量。以下是几个关键注意事项： 1. 环境的温度与相对湿度的控制：底片对环境条件非常敏感，过高的温度或湿度可能导致底片变形或损坏。理想的存储条件通常是恒温恒湿的环境，确保底片的稳定性和清晰度。 2. 全新底片的前置适应时间：新底片在使用前应放置一段时间以适应室温，避免因温差引起底片的物理变化，影响后续曝光效果。 3. 取用、传递以及保存方式：底片在操作过程中应轻拿轻放，避免产生划痕或破损。同时，应妥善包装和存储，防止灰尘和污物污染，确保底片清洁。 4. 置放或操作区域的清洁度：底片处理区应保持干净无尘，避免底片在处理过程中受到污染，影响图像质量。 程序方面，PCB设计涉及多个步骤，包括一次和二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序。某些NC Routing（数控路由器）程序可能需要单独处理，以满足更精确的制造需求。 DFM（Design for Manufacturing）是PCB布局工程师需要考虑的重要原则，意味着设计必须考虑到制造过程中的实际限制。工程师在布局时不仅要考虑电气性能、逻辑结构和尺寸，还要关注制造流程中的工艺问题。例如，为了提高生产良率，有时会将圆形接线PAD修正为泪滴形状，以应对对位不准确时仍能维持最小的垫环宽度。 PCB制造流程的概述包括各种潜在的问题，如LONGWIDTH VIOLATION（长度过宽违规）、NICKS（缺口）、PROTRUSION（突出）、DISHDOWN（下沉）、FINEOPEN（细开口）、SURFACESHORT（表面短路）、WIDESHORT（宽短路）、FINESHORT（细短路）、SHAVEDPAD（修剪过的PAD）、SPACING WIDTH VIOLATION（间距宽度违规）、PINHOLE（针孔）、NICK（缺口）、OVERETCHED（过度蚀刻）、PAD（焊盘）、COPPERSPLASH（铜溅射）、MISSINGPAD（缺失焊盘）、MissingJunction（缺失连接）、MissingOpen（缺失开路）等，这些都是在生产过程中可能出现的缺陷，需要在设计阶段就加以预防。 PCB自1903年以来经历了多次演变，从早期的金属箔线路到现代的多层、软硬结合的PCB设计，其种类多样，包括有機材質（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等）和无机材质（如铝、Copper-invar-copper、ceramic等）。根据硬度，PCB可分为硬板（RigidPCB）、软板（FlexiblePCB）和软硬板（Rigid-FlexPCB），结构上则有单面板、双面板和多层板之分，每种类型都有其独特的应用领域，例如通信、计算机、医疗设备等。 PCB设计和制造是一个综合性的工程，涉及到材料选择、结构设计、生产工艺等多个方面。设计师需要深入理解整个制造流程，确保设计的可行性和可靠性，同时考虑到生产效率和成本控制，以实现最佳的电子产品性能。