Cortex-M3 LM3S811控制18B20温度传感器程序

资源摘要信息:"基于Cortex-M3(LM3S811芯片)的18B20温度传感器C语言程序" 知识点一：Cortex-M3微控制器 Cortex-M3是由ARM公司设计的一款32位处理器核心，属于Cortex-M系列，专门面向微控制器应用。它采用三级流水线，支持位带操作和紧密耦合存储器，具备优异的性能和能效比。Cortex-M3采用哈佛结构，支持Thumb-2指令集，这使得Cortex-M3在保持代码密度的同时，也具备较高的处理能力。 知识点二：LM3S811芯片 LM3S811是德州仪器（Texas Instruments）生产的一款基于Cortex-M3核心的微控制器。该芯片具备高性能处理能力，通常用于工业、消费和嵌入式应用。LM3S811拥有丰富的外设接口，包括串行通信接口、模拟输入通道、定时器、PWM输出等。其工作频率最高可达50MHz，内置闪存和SRAM，适合处理各种复杂的控制任务。 知识点三：18B20温度传感器 18B20是一款由美国达拉斯半导体公司（现为Maxim Integrated的一部分）生产的数字温度传感器，广泛应用于温度监测和控制系统中。它能够提供9位至12位的摄氏温度测量值，并通过1-Wire（单总线）接口与微控制器进行通信，这种通信方式只需要一个数据线（和地线）即可完成数据传输和供电。 知识点四：C语言编程 C语言是一种广泛使用的计算机编程语言，尤其在嵌入式系统和系统软件开发中非常流行。C语言以其灵活性、高效性和硬件控制能力而闻名，它允许程序员编写接近硬件层面的代码，对内存和处理器资源进行精细控制。在本资源中，C语言被用来编写用于控制18B20温度传感器并从LM3S811微控制器读取数据的程序。 知识点五：单总线（1-Wire）通信协议 1-Wire是Maxim Integrated的专利通信协议，主要用于其18B20温度传感器系列。这种协议允许多个设备通过单一数据线进行数据传输，同时这条线也提供电源。1-Wire协议的这一特点非常适合于低成本、低功耗和简单的数字系统，它简化了布线和连接过程，并且降低了系统的总体成本。 知识点六：硬件抽象层（HAL） 在嵌入式开发中，硬件抽象层（HAL）是一个设计模式，用于将硬件相关的代码与应用程序代码分离，以提高代码的可移植性和可维护性。HAL定义了一组标准的API（应用程序编程接口），通过这些API，上层的软件应用可以不必关心底层硬件的具体细节而实现功能。在本资源中，HAL可能被用于创建与LM3S811芯片和18B20温度传感器通信的接口。 知识点七：软件开发工具链 软件开发工具链是一系列软件工具的集合，用于帮助开发者完成编程、编译、调试和维护软件应用程序。对于基于Cortex-M3和LM3S811芯片的项目，开发者可能会用到集成开发环境（IDE），如Keil MDK、IAR Embedded Workbench、Eclipse配合GCC编译器等。这些工具链通常包括编译器、调试器、链接器和项目管理器等组件。 以上知识点详细阐述了基于Cortex-M3(LM3S811芯片)的18B20温度传感器C语言程序开发所涉及的各个方面。理解这些概念对于设计和实现微控制器系统至关重要。