3D IC堆叠网络-on-Chip的多播测试与热感知调度策略

本文是一篇研究论文，探讨了在具有堆叠式片上网络（Stacked Network-on-Chip, SNOC）的三维集成电路（3D IC）中实施基于组播的测试与热感知测试计划的重要性。3D IC技术旨在集成大量核心，构建多核系统级芯片（Many-Core System-on-Chip, MC SoC），以提升计算性能和密度。然而，随着3D堆叠带来的挑战，如热点区域的形成和高切换速率，对嵌入式核心的测试面临着额外的复杂性。 传统的3DNOC测试通常依赖于专用的测试访问硬件，这会增加成本。文章提出了一种创新的解决方案，即利用SNOC的全带宽实施基于组播的测试方法，通过一种新的单播驱动的多播策略来避免热点问题。这种方法允许同时向多个核心发送测试数据包，有效地利用网络资源，从而减少了测试时间。同时，为了应对高温和热点可能导致的好零件失效，文中还介绍了热感知测试调度策略，它能够动态地调整测试流程，以适应温度变化，减少故障率，从而提高整体的生产效率和良品率。 实验结果显示，该提出的测试方法在满足热约束条件下，显著地降低了测试时间，显示出了在3D IC设计中的实际应用潜力。这篇论文不仅关注技术层面的改进，也关注了实际生产环境中的问题解决策略，为3D IC的设计和测试提供了有价值的指导。因此，对于那些致力于高性能、高密度芯片制造的工程师和研究人员来说，理解和应用这些测试方法和策略是至关重要的。