VLSI测试进展与可测试性设计：现状与未来

VLSI测试综述-李华伟深入探讨了集成电路领域的关键问题。首先，文章强调了测试在电子产品生产中的重要性，指出它是应对人类制造误差，确保产品质量的关键环节。测试技术的出现和发展，与电子产品设计和制造紧密相连，尤其是在VLSI（Very Large Scale Integration，大规模集成电路）和SOC（System-on-Chip，系统级芯片）的背景下，测试技术的发展直接影响着产品的性能和成本效益。 文章详细介绍了电子产品实现过程中测试面临的挑战。设计工程师需要全面理解产品的制造过程，包括体系结构设计、逻辑设计和物理设计等步骤，以便在设计阶段就能考虑到测试的可行性。测试不仅是为了找出并修复设计或制造过程中的缺陷，还包括诊断生产过程中的问题，以便于持续改进。 随着集成电路设计和制造工艺的进步，测试技术也在不断进化。例如，核上系统的可测试性设计与测试方法是当前关注的重点，它涉及在芯片内部集成测试能力，提高了测试效率和灵活性。同时，随着半导体技术的复杂性增加，对于高级测试策略的需求也在增长，如故障注入测试、自测试（Self-Test）和在线测试等。 未来，VLSI/SOC测试技术的发展趋势可能包括集成度更高的测试解决方案、更智能的测试自动化、以及利用人工智能和机器学习进行故障预测和分析。此外，随着物联网、5G通信等新兴技术的发展，对芯片的可靠性和安全性测试也将提出新的挑战，这将推动VLSI测试技术向更深层次和更精细的方向发展。 总结来说，李华伟的这篇文章深入剖析了VLSI测试的理论基础、实践应用及发展趋势，旨在为设计者和测试工程师提供全面的参考，帮助他们理解和优化产品的测试流程，确保产品质量和降低成本。