主板PCB检查详解：从连通性到屏蔽罩的全面检测

"主板PCB检查是PCB设计中的关键环节，确保电路板的连通性、间距、屏蔽效果和制造可行性。通过ECAD输出数据之前的检查，可以避免潜在问题，提高PCB的质量和成功率。" 在进行主板PCB检查时，首先需要确认**原理图与PCB的同步**是否准确无误。这是通过点击红色同步图标，并检查ECOToPCB同步报告（ecr.err）来完成的，确保没有错误或单端网络。如果发现这些问题，除非有特别批准，否则ECAD工程师应避免输出数据。 接下来是**连通性检查**，这是确保电路功能正常的基础。通过相应的工具和步骤，确保PCB上的所有连接都是正确的，没有任何连通错误。 **间距错误检查**是确保安全电气间隙和机械间距的关键步骤。非同网络及到板框的间距必须符合标准，避免短路或潜在的物理冲突。特殊情况如AGND与GND的连接或特定元件的间距可能需要根据项目需求调整。 **同网络VIA间距**也是重点，原则上下不同层的VIA不应相交，但若必要，两孔内圆间距至少要大于0.15mm以满足制造工艺要求。 **trace、pad、via距外形的间距**需满足设计规则，以防止与板框或其他重要区域发生冲突。 **丝印的高度、宽度和位置**也需注意，要避免过细、过小或过大，且不应放置在露铜区域或元件上。 **屏蔽罩的检查**确保通孔不在焊盘或屏蔽罩上，两屏蔽罩间的距离至少为0.4mm。焊盘尺寸通常为宽0.7mm，长4-8mm，间隔1mm。 **天线PAD的处理**，为了增强天线性能，需要确保其下方的挖地足够通透，利于能量吸收和扩散。 最后是**铣刀线与邮票孔的检查**，确保铣刀线与板框正确对齐，对于突出板外的器件，如耳机插孔，需要在器件边缘增加铣刀线，避免干涉，同时邮票孔的位置也要准确。 这些细致的检查步骤保证了主板PCB在制造前的合理性，降低了生产过程中的风险，从而提高整体产品质量和可靠性。