主板PCB检查详解:从连通性到屏蔽罩的全面检测
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更新于2024-07-25
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"主板PCB检查是PCB设计中的关键环节,确保电路板的连通性、间距、屏蔽效果和制造可行性。通过ECAD输出数据之前的检查,可以避免潜在问题,提高PCB的质量和成功率。"
在进行主板PCB检查时,首先需要确认**原理图与PCB的同步**是否准确无误。这是通过点击红色同步图标,并检查ECOToPCB同步报告(ecr.err)来完成的,确保没有错误或单端网络。如果发现这些问题,除非有特别批准,否则ECAD工程师应避免输出数据。
接下来是**连通性检查**,这是确保电路功能正常的基础。通过相应的工具和步骤,确保PCB上的所有连接都是正确的,没有任何连通错误。
**间距错误检查**是确保安全电气间隙和机械间距的关键步骤。非同网络及到板框的间距必须符合标准,避免短路或潜在的物理冲突。特殊情况如AGND与GND的连接或特定元件的间距可能需要根据项目需求调整。
**同网络VIA间距**也是重点,原则上下不同层的VIA不应相交,但若必要,两孔内圆间距至少要大于0.15mm以满足制造工艺要求。
**trace、pad、via距外形的间距**需满足设计规则,以防止与板框或其他重要区域发生冲突。
**丝印的高度、宽度和位置**也需注意,要避免过细、过小或过大,且不应放置在露铜区域或元件上。
**屏蔽罩的检查**确保通孔不在焊盘或屏蔽罩上,两屏蔽罩间的距离至少为0.4mm。焊盘尺寸通常为宽0.7mm,长4-8mm,间隔1mm。
**天线PAD的处理**,为了增强天线性能,需要确保其下方的挖地足够通透,利于能量吸收和扩散。
最后是**铣刀线与邮票孔的检查**,确保铣刀线与板框正确对齐,对于突出板外的器件,如耳机插孔,需要在器件边缘增加铣刀线,避免干涉,同时邮票孔的位置也要准确。
这些细致的检查步骤保证了主板PCB在制造前的合理性,降低了生产过程中的风险,从而提高整体产品质量和可靠性。
2011-09-07 上传
2012-02-22 上传
2022-03-10 上传
2021-09-29 上传
2022-09-23 上传
2020-05-26 上传
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