6N137高CMR高速光耦合器技术数据详解

"6N137是一款高速光耦合器，主要用于在数字电路中提供电气隔离，同时具有高共模抑制比（CMR）和高速传输能力。它适用于需要隔离的TTL或LSTTL系统，确保信号在不同电压域之间安全、高效地传递。该芯片有多种型号，如HCPL-0601、HCPL-0611等，且封装形式多样，包括8引脚DIP和SOIC-8等。6N137还提供了可选的同步输出功能（单通道产品），并已通过多项安全认证，如UL、CSA和VDE，适用于严苛的应用环境。" 6N137是高性能的光耦合器，其主要特点是能有效抑制共模干扰，确保信号的纯净度。在CMR方面，对于HCPL-X601和HCNW2601，当VCM为50V时，其最小CMR达到5kV/µs；而对于HCPL-X611和HCNW2611，在VCM为1000V的情况下，CMR至少为10kV/µs。这使得6N137在高噪声环境中也能保持稳定的工作性能。 该芯片的速度非常快，典型数据传输速率可达10MBd（兆位每秒），满足高速数字信号传输的需求。同时，6N137与LSTTL和TTL逻辑兼容，输入电流低，一般为5mA，降低了功耗。此外，无论是在温度范围-40°C到+85°C的极端环境下，6N137都能保证其交流和直流性能的稳定性。 封装方面，6N137提供了8引脚双列直插（DIP）和8引脚小外形集成电路（SOIC-8）两种封装形式，以及宽体包装配件，适应不同的电路板布局需求。特别的是，部分型号还具备可同步的输出功能，仅限于单通道产品。 在安全性方面，6N137系列获得了多个国际认证，例如美国的UL认可（2500Vrms持续1分钟和5000Vrms持续1分钟），加拿大的CSA批准，德国VDE的0884批准，以及英国的BSI认证。其中，HCPL-2611的Option060和HCNW137/26X1型号分别可以承受630V峰值和1414V峰值的VIORM。对于军事应用，还有符合MIL-STD-1772标准的版本（HCPL-56XX/66XX）。 6N137的电路功能图展示了其工作原理，通过光耦合器实现输入和输出之间的电气隔离，同时负反馈机制用于控制电路的输出，确保信号的准确传输。这种设计使得6N137成为在电力、通信、自动化和工业控制等领域中实现电气隔离和信号传输的理想选择。