通富微电：集成电路SiP封装技术趋势与挑战

本文档由俞国庆撰写，主题聚焦于"集成电路先进封装SiP发展趋势"，主要探讨了面对摩尔定律所带来的挑战以及相应的解决方案。通富微电（TFME），作为全球领先的电子元件供应商，提供了全面的服务，包括但不限于： 1. **通富微电概述**：成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市，2017年位列全球封测企业第六名。公司拥有约12000名员工，分布在全球六个生产基地，其中包括正在建设中的厦门工厂。TFME提供一站式的传统和先进封装服务，如Bumping、WLCSP（wafer-level chip scale packaging）、BGAs（ball grid array）、LGAs（leadless grid array）、FCCSP（flip-chip chip scale package）等，以及QFNs（quad flat no-lead）、QFPs（quad flat package）等。 2. **摩尔定律挑战与解决方案**：摩尔定律指出芯片上的晶体管数量每两年翻一番，但随着尺寸减小，技术复杂性和成本压力增大。文章讨论了解决方案，可能包括提高封装密度（如高密度ICs）、创新设计如Fan-in WLCSP和Fan-out WLCSP，以及2.5D包装技术，这些技术有助于在保持性能的同时应对挑战。 3. **封装技术比较**：文中提到了几种先进的封装技术对比，如FC-based package（基于倒装芯片的封装）、Fan-out WLCSP（扇出型WLCSP）等，这些技术在功耗、速度和集成度上各有优势，根据应用需求选择合适的封装形式是关键。 4. **测试服务**：除了封装技术，TFME还提供全面的测试服务，确保产品的质量与可靠性。 5. **生产基地布局**：TFME在全球有多个生产基地，如南京、合肥和马来西亚槟城，分别侧重不同的封装技术，如南京的高密度ICs和LCDDriver，以及马来西亚的FCBGAs等。 总结来说，本文旨在深入剖析集成电路封装技术的发展趋势，特别是SiP（系统级封装）领域，以及通富微电如何通过技术创新和全球化的生产网络来应对摩尔定律带来的挑战，以满足市场对更高性能、更小型化和更具成本效益的封装解决方案的需求。