IPC-TM-650 2.6.3.7: 表面绝缘电阻测试方法-中英文版

TM-650-2.6.3.7 是一份专门针对表面绝缘电阻（Surface Insulation Resistance, SIR）测试的IPC（国际电工委员会）标准文档，发布于2007年3月。该文档关注的是在高湿度环境下，制造、工艺或处理残留物如何影响电子组件的绝缘性能。它定义了测试方法，用于评估在含有水分的环境中，电离水薄膜导致的泄漏电流以及测试对象（如电路板或组件）的电化学降解，包括腐蚀和树枝状生长。 测试的核心是使用标准的印制板或组件上的长平行迹线（印刷交叉指梳图案）作为电极，这些电极在调节过程中带有电偏置，以激发电化学反应。这个过程旨在： 1. **评估泄漏电流**：测量因水分引发的电流泄漏，这对于确保组件在潮湿环境下的电气安全性至关重要。 2. **电化学降解分析**：通过对比测试前后的情况，评估材料和工艺对组件长期耐受性的影响，包括腐蚀和电化学腐蚀的发展。 应用文件方面，IPC提供了多个相关标准和指南，如： - IPC-A-24-G-KIT1：关于Gerber套件的表面绝缘电阻测试方法，强调了锡焊膏的要求。 - J-STD-004：明确了锡焊接剂的规范。 - IPC-A-600：关于印制板接受标准，确保组装质量。 - IPC-9201：表面绝缘电阻手册，提供了测试技术的综合指导。 - ASTM D257：美国材料与试验协会的标准测试方法，专注于绝缘材料的直流电阻或导电率测量。 - ANSI/NCSL Z540系列：关于校准实验室和测量设备的一般要求，以及不确定性表达的美国国家标准。 - IEC-61189-5：IEC关于电气材料、连接结构和组件的测试方法，特别关注印制板的测试。 TM-650-2.6.3.7 是一个重要的工业标准，对于电子元件制造商、检验机构以及研发团队来说，理解和遵循此标准能确保产品在恶劣环境下的可靠性和安全性。在设计、生产和测试过程中，必须严格按照这些方法执行，以确保产品质量和符合行业标准。