Cadence元件封装制作与问题解决指南

"Cadence 元件封装及常见问题解决.pdf" 本文主要介绍了Cadence软件在PCB设计中的应用，特别是元件封装的制作和注意事项。Cadence是一款强大的电子设计自动化工具，广泛应用于集成电路和PCB设计领域。在PCB工艺规则部分，文中列举了一系列重要的设计标准，以确保设计的PCB能够符合制造要求。 1. PCB工艺规则 - 焊盘间隙：元件间的焊盘至少要相隔40mil(1mm)，防止焊接过程中出现问题。 - 焊盘尺寸：粘锡部分宽度应大于等于10mil(0.254mm)，对于较高的焊脚，可能需要修剪焊盘。 - 最小机械过孔孔径：不应小于6mil(0.15mm)，低于此值可能需要激光打孔，而这不是所有PCB厂家都能处理的。 - 最小线宽和线间距：应大于等于4mil(0.10mm)，以保证制造可行性和成品率。 - PCB板厚：常见的有0.8mm至2.0mm，材质通常是FR-4，其他类型如陶瓷基板也有应用。 - 丝印字符：高度需大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，高宽比为3:2。 - 最小孔径与板厚关系：最小孔径一般为板厚的8~15倍，大多数PCB厂家能做到8~10倍。 - 定位基准点：20mil(0.5mm)的实心圆盘，用于自动化设备定位，每个PCB面至少2个，无引脚封装元件附近也应设置。 2. Cadence的软件模块 - PadDesigner：是Cadence软件中用于设计焊盘和封装的模块，包括PAD物理焊盘的制作。 - Allegro中元件封装的制作： - PCB元件(Symbol)的CLASS/SUBCLASS：定义元件的属性和行为。 - 位号定义：位号是元件在PCB上的标识，应清晰易读。 - 字符字号和尺寸：字号大小影响可读性，必须符合工艺规则。 - 使用AllegroBoard(wizard)向导：快速创建符合规则的元件封装。 - 常见问题及解决方法：涵盖了在制作symbol时可能遇到的问题，如焊盘对齐、字符位置等。 3. Cadence易见错误总结 这部分可能包含了在使用Cadence进行PCB设计时常见的错误，如违反工艺规则、设计不合理等问题，以及相应的解决方案，帮助用户避免设计陷阱，提高设计质量。 通过这份资料，用户可以更好地理解和掌握Cadence软件的使用，特别是在PCB设计中的元件封装制作，以及如何遵循PCB工艺规则来提高设计的可行性和制造成功率。同时，了解常见的错误和解决策略，有助于提升设计效率和降低返工率。