半导体封装机械的形变测力控制方案——智能检测控制器应用

"智能检测控制器的应用案例-通过形变测力" 智能检测控制器是现代工业自动化领域中的关键设备，尤其在精密测量和控制方面扮演着重要角色。本案例着重介绍了智能检测控制器在半导体芯片封装机械中如何通过形变测力来实现高精度的压力检测和控制。该应用展示了形变传感器与控制器的协同工作，以达到对合模压力的精确监控。 在半导体芯片封装过程中，合模压力的精确控制至关重要，因为它直接影响到芯片的质量和封装效率。本案例中，应用的智能检测控制器能够测量的压力范围为0～980kN（相当于100吨），并且具备极限设置功能，最大可达1180kN（120吨）。为了满足这一需求，采用了一种名为DSRT22DD的形变传感器，其形变范围为0～250µε，精度要求低于1%，确保了测量数据的可靠性。 形变传感器被安装在受力支架的中心位置，以此来间接测量压力T值。这种安装方式可以确保传感器能均匀地感受到受力，从而提供准确的形变数据。同时，为了适应不同的工作环境，传感器的屏蔽电缆长度可以根据实际需求进行配置。 智能检测控制器SK形变/力检测控制器具有多项关键功能，包括： 1. 标度整定：用户可以设置形变范围0～250µε对应的测力范围0～1200kN，以适应特定的测量范围。 2. 线性修正：由于力与形变之间可能存在非线性关系，控制器的线性修正功能能够校正这种偏差，保证测量结果的准确性。 3. 力超限设置：当力值达到设定的极限1180kN时，控制器会触发继电器信号，提供安全保护。 4. 零漂修正：针对零点漂移问题，控制器提供了内控和外控两种方式进行修正，确保在长时间运行后仍能保持测量精度。 此外，详细的操作参数设置可以参考《SK形变/力检测控制器使用说明书》。通过这些参数的调整，用户可以根据具体应用需求定制控制器的工作模式，以达到最佳的检测效果。 总结来说，这个案例揭示了智能检测控制器如何通过形变测力技术在半导体芯片封装机械中实现精准的力检测和控制。这不仅提升了生产效率，也保证了产品的质量，体现了现代工业自动化技术在复杂工艺中的应用价值。