新标准发布：预SMT球栅阵列封装空洞表征方法

资源摘要信息:"JEDEC JESD217A.01：2022 表征预 SMT 球栅阵列封装中空洞的测试方法 -完整英文电子版（47页）" JEDEC（电子设备工程联合委员会）发布的JESD217A.01标准详细介绍了在SMT（表面贴装技术）球栅阵列封装之前，如何测试和表征焊点中的空洞问题。该标准不仅定义了焊料空洞的类型，而且介绍了当前计量和测试方法，这些方法用于表征和识别预SMT焊料空洞，并指出了这些测试方法的潜在局限性。此外，JESD217A.01还规定了数据收集的采样策略，并提供了纠正措施的公差指南，以确保电子组件的质量和可靠性。 空洞是在焊接过程中由于各种原因（如焊料的熔化和冷却过程中的气体释放、焊接材料的压缩和膨胀）而产生的焊料内部或焊料与焊盘之间的气孔。焊料空洞的存在会显著影响电子组件的电性能和机械可靠性。由于空洞会削弱焊点的机械强度，降低热导率，并可能导致电流通过的截面积减少，从而增加电流密度和局部热应力，最终可能导致焊点提前失效。 标准中的测试方法包括但不限于： 1. 目视检查（Visual Inspection）：直接观察焊点的外观，通常使用放大镜或显微镜来检查焊点上是否存在可见的空洞。 2. X射线检测（X-ray Inspection）：利用X射线的穿透性，从不同角度对焊点内部结构进行成像分析，以发现不易观察的内部空洞。 3. 断面切割（Cross-Sectioning）：将样品沿特定平面切割，然后使用扫描电子显微镜（SEM）或光学显微镜对焊点的横截面进行检查，观察空洞的位置和大小。 4. 超声检测（Ultrasonic Inspection）：超声波在不同介质中的传播特性变化来检测焊点内部的空洞。 5. 热循环测试（Thermal Cycling Test）：在高温和低温之间循环测试焊点，模拟实际工作环境中的温度变化，通过热应力诱导空洞形成，从而评估焊点的可靠性和寿命。 采样策略部分涉及如何选择测试样本来代表总体，以确保测试结果的有效性和准确性。标准将提供抽样计划，例如样本大小、抽样频率和测试条件，以及如何处理测试结果以确定产品的合格标准。 纠正措施的公差指南将指导制造商在发现焊点空洞问题时如何采取措施。这些措施可能包括调整工艺参数（如焊接温度、时间和压力），使用不同的焊料或焊盘设计，甚至对焊接设备进行升级或维护。 这份标准对电子行业的专业人士，特别是那些涉及电子组装和质量保证的工程师来说，是必不可少的参考资料。它为确保电子组件的制造质量和可靠性提供了技术标准和流程指南。通过理解并遵循JEDEC JESD217A.01标准，制造商可以减少焊料空洞的问题，从而提高产品的性能和市场竞争力。