"PCB设计讲义主要涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计的各个方面,包括功能方框图的理解、网表导入、布局、HDI工艺、信号完整性、特殊叠层结构、特性阻抗控制、布线规则、收尾处理、ESD和EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。通过手机设计案例,深入讲解了典型手机功能模块,如射频系统、基带系统以及相关的接收机和发射机构造。"
在PCB设计中,射频与数模混合类高速PCB设计是一项复杂而重要的任务。首先,理清功能方框图是设计的第一步,这涉及将复杂的电子系统分解为各个独立的模块,如射频(RF)、模拟、数字、电源管理等,并理解它们之间的交互。例如,在手机设计中,包括天线接口、音频接口、人机交互、电源供电系统、摄像头、射频模块、模数混合、模拟组件、图形组件、人机交互接口驱动、数字基带处理、应用处理器、内存、存储卡和时钟模块。
在导入网表到PCBLayout工具后,设计师需要进行初步处理,这可能包括元件定位、布局优化等。射频PCB布局需要特别注意信号路径的纯净,减少干扰,而数模混合类PCB则需要考虑模拟和数字部分的隔离。无线终端常采用高密度互连(HDI)工艺,以提高电路密度和性能。
信号完整性(SI)是高速PCB设计的关键,它涉及到信号在传输过程中的质量和速度。理解特性阻抗的控制,以及如何设计特殊的叠层结构,对于确保信号的无损传输至关重要。布线规则和技巧则是保证信号质量的另一大因素,包括线宽、线距、过孔设计等,都需要根据具体需求和标准进行精细化处理。
射频PCB布线完成后,收尾处理包括去除不必要的铜层、添加阻焊层、进行热管理和接地处理等,以增强系统的稳定性和可靠性。ESD(静电放电)和EMC/EMI(电磁兼容/电磁干扰)处理是保证设备不受外界干扰和自身不产生干扰的重要步骤,需要采用合适的防护器件和设计策略。
DFM(Design for Manufacturing)设计是考虑到制造过程的设计,旨在简化生产流程,降低成本,提高良率。FPC柔性PCB设计则针对需要弯曲或折叠的应用,需要考虑材料的柔韧性、耐久性和可靠性。
最后,建立一套完整的设计规范是保证设计质量、减少设计错误和提高团队协作效率的基础。这包括元件库的标准化、布线规则的定义、设计流程的制定等。
通过以上内容的学习,设计师可以系统地掌握射频与数模混合类高速PCB设计的关键技术和注意事项,从而提升设计水平,满足高性能、高可靠性的电子产品需求。