Protel99SE常用电子元件封装一览

"protel99se封装集锦" 在电子设计自动化（EDA）软件protel99se中，封装是元件在电路板上的物理表示，它定义了元件的形状、尺寸以及焊盘的位置。了解并掌握各种元器件的常用封装至关重要，这有助于设计师正确布局电路板，确保元件能够正确安装和工作。以下是一些protel99se中常见的元器件及其对应的封装类型： 1. 电阻：电阻通常使用AXIAL系列封装，如AXIAL0.3和AXIAL1.0，适合小功率电阻。电阻排RESPACK3和RESPACK4则采用DIP16封装。 2. 滑线变阻器（电位器）：POT1和POT2通常用VR1到VR5表示，封装可根据实际尺寸选择。 3. 无极性电容：CAP常用封装有RAD0.1和RAD0.4，适用于不同大小的电容。 4. 电解电容：ELECTRO1和ELECTRO2对应的封装有RB.2/.4和RB.5/1.0，封装的选择与电容容量有关，如小于100uF使用RB.1/.2，100uF到470uF使用RB.2/.4，大于470uF使用RB.3/.6。 5. 电感：INDUCTOR一般使用AXIAL0.3封装。 6. 二极管：DIODE有DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率）两种封装，发光二极管LED可使用SIP2或DIODE0.4封装，光敏二极管则用PHOTODIODE0.7。 7. 三极管：NPN、NPN1、PNP、PNP1等对应TO-系列封装，如TO-3用于大功率三极管，TO-220用于中功率，TO-5、TO-46、TO-92A和TO-92B用于小功率。 8. 场效应管、MOS管和JFET：这些元器件的封装与三极管相似，可根据具体型号选用。 9. 光电耦合器：OPTOISO1和OPTOISO2分别对应DIP4和BNC封装。 10. 晶闸管：SCR常使用TO-46封装。 11. 稳压管：DIODESCHOTTKY用DIODE0.4封装，电源稳压块如78系列和79系列采用TO-126和TO-220封装。 12. 晶振：CRYSTALXTAL1是常用的晶振封装。 13. 整流桥：BRIDGE1和BRIDGE2，以及FLY4代表不同类型的整流桥封装。 14. 集成电路：74系列IC通常采用DIP4到DIP64不连续偶数封装，其他双列直插元件也根据引脚数量选用相应DIP封装。 15. 定时器：555定时器的封装是DIP8。 16. 熔断器：FUSE1和FUSE2使用FUSE封装。 17. 单排多针插座：CON1到CON50和SIP2到SIP20代表不同数量的单排插座封装。 18. 双排插头：HEADER4POWER4和HEADER8×2 IDCA16等封装适用于双排插头。 19. D型连接器：如DB9、DB15、D25和D37，封装与其实际接口相同。 20. 变压器：TRANS*封装在Trans中，根据变压器的具体规格选择。 以上是protel99se中常见的元器件封装，设计电路板时，应根据实际使用的元器件规格和PCB设计需求选择合适的封装。正确的封装选择能确保电路板制造和组装的顺利进行，避免因封装错误导致的返工问题。