2017全国嵌入式比赛:硬件调试与赛道任务详解
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更新于2024-07-19
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2017年全国职业院校技能大赛嵌入式技术与应用开发赛项任务书详细阐述了该比赛对于参赛选手的技术挑战和要求。比赛分为硬件装调和赛道任务两大部分。
在硬件装调部分,比赛的核心是要求选手在有限时间内正确地焊接、组装和调试一块功能电路板。选手需首先接收包含故障的PCB板和元器件的技术资料,包括电路原理图、器件位置图以及物料清单。他们需要具备元器件辨识、清点和检测的能力,涉及的元器件类型包括常见的电子元件如电阻、电容、电感、二极管、三极管等,以及特定的传感器和识别设备。
焊接环节尤为重要,选手需按照指定封装(如SIP-8、SSOP-6等)在规定时间内完成元器件的焊接,并接受焊接工艺的评分。在遇到断线、短路、丝印错误等常见电路故障时,选手需运用示波器和万用表等工具进行故障排查和参数调整,如电位器阻值和可变电容的调整。
此外,电路板的功能验证和故障排除也是关键步骤,选手需要确保电路的正常工作,但焊接不当造成的故障将由选手自行解决,因此精确的操作和细致的检查至关重要。整机装配阶段,选手需将调试好的电路板与其他功能模块整合到竞赛平台上,确保竞赛平台能顺利完成预设的赛道任务。
值得注意的是,比赛过程中,安全操作规范是首要原则,选手必须严格遵守,以防意外发生。比赛不仅考察选手的技术技能,也考验他们的问题解决能力和团队协作精神,因为这些能力在实际的嵌入式开发项目中同样重要。
这个任务书为参赛者提供了一个实战性的学习和展示平台,旨在培养他们的嵌入式系统设计、故障排除和硬件调试能力,提升他们在实际工作中解决复杂问题的能力。
2015-01-13 上传
2023-06-14 上传
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