Cadence Allegro 16.5 PCB设计教程：焊盘与封装制作

"Cadence Allegro 16.5 PCB教程" 在Cadence Allegro 16.5中，PCB设计是一项重要的任务，涉及到复杂的电路布局和元件管理。本教程聚焦于焊盘制作和元件封装的创建，这些都是PCB设计的基础。 Lesson 3 焊盘制作： 焊盘是PCB设计中的关键组成部分，它们提供了元件引脚与电路板之间的电气连接。焊盘的类型主要有通孔类焊盘和表贴类焊盘。热风焊盘，或称作花焊盘，特别用于电源和地引脚，以缓解焊接过程中的快速散热问题，避免虚焊。热风焊盘分为正热风焊盘和负热风焊盘，其区别在于与平面层（覆铜层）的连接方式。在负平面设计中，必须在定义焊盘时考虑ThermalRelief和AntiPad层。 创建热风焊盘的步骤包括： 1. 通过"File->New"创建新的Flashsymbol，并命名。 2. 设置页面尺寸和格点等基本参数。 3. 使用"Add->Flash"定义尺寸，添加热风焊盘。 4. 在Setup->UserPreferences中设置Library-psmpath，加载热风焊盘的库路径。 此外，PadDesigner工具可用于创建和编辑焊盘，它具有Parameters和Layers两个标签。Parameters标签允许设置尺寸单位和通孔类焊盘的钻孔参数，而Layers标签则用于定义焊盘各层的信息。创建焊盘时，可以设置焊盘类型、形状和尺寸，对于负平面覆铜，需在焊盘中间层添加Flash焊盘。焊盘设计完成后，保存为*.pad文件，并在Setup->UserPreferences中设置Library-padpath加载焊盘库路径。 Lesson 4 元件封装制作： 在Allegro PCB Designer中，元件封装是元件在电路板上的物理表示，包括符号（SilkRef, Padstacks, AssemblyOutline, SilkscreenOutline）、包边界（PackageBoundary）以及最小/最大高度信息（Minimum/MaximumPackageHeight）和DFM边界（DFABoundaries）。封装设计确保了元件的正确安装和电气连接。 创建元件封装符号的步骤涉及以下方面： 1. 了解Allegro中的各种封装元素，如SilkScreen Outline（丝印轮廓），用于显示元件在PCB上的位置和方向。 2. 使用AllegroPCBDesigner中的工具创建新的元件封装，定义每个元素的形状、尺寸和位置。 3. 注意包边界定义，它决定了元件在电路板上的实际占用空间。 4. 设定元件的高度信息，以确保元件不会在装配过程中相互干涉。 5. 最后，定义DFM边界，这是制造过程中的重要考量，确保封装设计符合生产要求。 Cadence Allegro 16.5的焊盘制作和元件封装设计是PCB设计流程的关键环节，需要精确的参数设定和良好的理解来确保电路板的可靠性和可制造性。熟练掌握这些技能，将有助于提高设计效率和产品质量。