HL6601：USB快充协议芯片，支持多种快充技术

"HL6601是一款集成多种快充协议的USB输出端口管理芯片，支持QC2.0、QC3.0、华为FCP、SCP、voov、HVDCP、CP、AFC、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A等协议，具备自动检测设备类型和协议切换的功能，通过调整FB引脚的Source/Sink电流控制输出电压。其特点是低静态功耗，采用SOT23-6封装，适用于USB面板、车载充电器、旅行充电器等应用场景。" 文章内容详细解释如下： HL6601是一款专门设计用于USB Type-A接口的快充协议智能管理芯片，它整合了广泛的快速充电协议，以适应不同品牌和型号的设备。这款芯片支持包括高通的Quick Charge 2.0 (QC2.0) 和 Quick Charge 3.0 (QC3.0) Class A和Class B（最高36W）在内的一系列快充标准。此外，它还兼容华为的Fast Charge Protocol (FCP) 和Super Charge Protocol (SCP)，以及VOOC等低压快充技术。对于苹果设备，HL6601支持Apple 2.4A协议，同时兼容BC1.2标准和三星2.0A的充电需求。 HL6601的独特之处在于它的自动检测和协议切换功能。它可以自动识别连接设备的类型，并相应地选择合适的充电协议，从而确保安全高效的充电过程。芯片通过控制FB引脚的电流源/汇流操作来调整输出电压，以满足不同协议对电压的要求。 在硬件设计上，HL6601采用低功耗设计，静态功耗仅为70μA，这有助于减少不必要的能源消耗。它采用SOT23-6封装，适合紧凑型电源解决方案。该芯片的引脚定义包括用于数据传输的D+和D-，接地引脚GND，电流反馈控制的FB，快充功能控制的QC_EN，以及芯片电源VDD。其中，QC_EN引脚的配置可以设定快充协议的最大电压请求，如设置为VDD允许最高12V的请求，浮空则允许20V，通过200kΩ电阻接地则限制为9V，而接地则会停止特定快充协议请求，仅提供5V输出。 HL6601适用于各种USB电源设备，包括USB面板、车载充电器和旅行充电器等。在工作环境中，芯片的供电电压范围是3.3V至5.5V，且能在-40℃至+105℃的温度范围内稳定工作，确保在各种环境条件下都能提供可靠的快充服务。HL6601是一款高效、兼容性强、易于集成的快充协议管理芯片，为现代多协议充电设备提供了理想的解决方案。