PCB生产流程解析-CAM工程关键步骤

"表面資料的操作-PCB流程 CAM工程教程" 在电子制造领域，CAM（Computer Aided Manufacturing）工程是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中的关键环节。本教程主要讲解了PCB的制作流程和CAM工程的基础知识，由兰鸿斌进行讲解。日期为2004年2月5日。 首先，我们需要了解PCB的基本概念。PCB是印刷电路板的英文缩写，也称为PWB（Printed Wire Board），它通过印刷技术制作而成，用于替代传统的铜线配电线方式，作为电子信号传输的导体和电子元件的安装平台。PCB的结构包括多个层次，从横截面观察，主要包括顶面文字说明层、顶面防焊覆盖层、顶面线路布置层、中间线路布置层、底面线路布置层、底面防焊覆盖层以及底面文字说明层。 接下来，教程详细阐述了PCB的制作流程。整个流程可以分为以下几个步骤： 1. **裁板**：根据设计图纸对原材料进行切割，得到适合的PCB板形状。 2. **清洗**：清除板面上的污物，确保后续工序的精确进行。 3. **影像转移**：将设计好的电路图案转移到光敏材料上，通常采用光刻技术。 4. **线路蚀刻**：利用化学溶液去除未被保护的铜层，形成电路线条。 5. **线路检测**：检查线路的质量，确保无误。 6. **棕（黑）化**：在铜线上形成一层保护层，防止氧化。 对于内层线路制作流程（A）： 1. **压合**：将多层薄板通过高温高压粘合在一起，形成内部电路层。 2. **钻孔，镀通孔**：在PCB上钻孔并电镀铜，形成通孔，连接不同层的电路。 接着是外层线路及防焊文字制作流程（B和C）： 1. **线路前处理**：对板面进行预处理，准备进行线路制作。 2. **压膜**：在板面上贴附光敏膜，为影像转移做准备。 3. **影像转移**：同内层制作，将线路图案转移到板面上。 4. **线路检测**：检查外层线路是否符合设计要求。 5. **线路蚀刻**：蚀刻掉不需要的铜层，形成外层线路。 6. **防焊前处理**：为防焊层的制作做准备。 7. **影像转移**：转移防焊图案到板面上。 8. **烘烤**：固化防焊材料。 9. **挡点印刷**或**液态防焊**：用于保护某些区域不被防焊层覆盖。 10. **文字印刷**：在PCB板上印制生产信息和标识。 最后是表面处理和后制程加工（D）： 1. **表面处理**：如喷锡（HAL）、电镀金、电镀银等，以提高抗氧化性和焊接性。 2. **成型加工**：根据设计要求切割PCB板的最终形状。 3. **外觀檢測**：检查PCB的外观质量。 4. **电器检测**：进行电气性能测试，确保电路功能正常。 5. **碳油成型**：在特定位置涂覆碳油，增强某些元器件的接触。 6. **后清洗**：去除生产过程中留下的化学残留物。 整个流程涉及了机械、化学和电子等多个领域的知识，熟练掌握这些步骤和工艺对于提高PCB的生产质量和效率至关重要。CAM工程师需要对这些流程有深入理解，并能通过计算机软件进行自动化控制，以优化生产过程。