PCB设计基础：D喷砂法与化学处理法比较

本文档深入探讨了PCB设计基础中的几种关键处理技术，包括D喷砂法（Dry Etching）和化学法（Chemical Etching），以及PCB制造过程中的不同分类和制程选择。 D喷砂法是一种使用细石（pumice）作为研磨材料的工艺。优点在于它能提供表面粗糙度均匀，尺寸稳定性较好，适合于薄板和细线的加工。然而，这种方法存在缺点，如pumice容易残留在板面上，且维护机器相对困难。 化学法，特别是化学蚀刻，提供了多种选择，如APS、SPS和H2SO4/H2O2等，每种方法都有其特定的蚀刻速度和控制难度。例如，APS蚀刻速度快但控制不易，废水处理复杂；SPS蚀刻速度适中；H2SO4/H2O2蚀刻法虽然蚀刻速度一般，但废液回收方便，成本较低。随着电子设备对细线薄板的需求增加，化学处理法的应用越来越广泛。 PCB的演变历程始于1903年的电路概念应用，通过金属箔切割制成导体粘贴在石蜡纸上。1936年，Dr. Paul Eisner的发明奠定了现代印刷蚀刻技术的基础。PCB根据材料、硬度、结构和用途进行了分类： 1. 材质分类： - 有机材质：如酚醛树脂、玻璃纤维环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等，主要应用于需要良好散热性能的场合。 - 无机材质：如铝、铜合金、陶瓷等，通常用于散热目的。 2. 成品硬度： - 硬板（Rigid PCB）：适用于固定安装的电子产品。 - 软板（Flexible PCB）：适用于需要弯曲或移动的设备。 - 软硬板（Rigid-Flex PCB）：结合硬板和软板特性，用于需要一定灵活性但仍需支撑的电路板。 3. 结构： - 单面板：只有一个层面的电路板，主要用于简单的电路设计。 - 双面板：两个正反面可以进行互连的电路板，适用于较复杂的电路布局。 - 多层板：具有多个导电层，提供更多的布线空间和信号隔离，适用于高性能或复杂电路。 4. 用途分类：通信板等特定领域可能有专用的PCB设计和制造标准。 PCB设计的基础不仅涵盖了制造工艺的选择，还涉及到材料科学和电路布局的考虑。理解这些基础知识对于设计高效、稳定和成本效益高的电路板至关重要。