PCB设计中常用电子元件封装详解

"PCB设计中，常用的元件封装对于提高绘制效率至关重要。本文将详细介绍一些常见电子元件的封装类型和属性，以便于理解和应用在电路板设计中。" 在PCB设计中，元件封装的选择直接影响到电路板的布局和布线效率。下面是一些常用的电子元件及其对应的封装： 1. **电阻**：电阻常用的封装有RES1、RES2、RES3、RES4，这些属于axial系列，例如AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中的数字0.4-0.7表示电阻的长度，一般选择AXIAL0.4作为标准封装。 2. **无极性电容**：电容通常使用cap作为标识，封装属性从RAD-0.1到rad-0.4不等，如瓷片电容的RAD0.1-RAD0.3，选择时需考虑电容的大小，通常使用RAD0.1。 3. **电解电容**：封装属性包括rb.2/.4到rb.5/1.0，如RB.1/.2-RB.4/.8，这里的数字表示电容大小，小于100μF选用RB.1/.2，100μF-470μF用RB.2/.4，大于470μF则采用RB.3/.6。 4. **电位器**：常用封装为pot1和pot2，如vr-1到vr-5，适用于不同功率需求。 5. **二极管**：封装属性为diode-0.4（小功率）和diode-0.7（大功率），如DIODE0.4-DIODE0.7，DIODE0.4通常被广泛使用。 6. **三极管**：常见的封装有TO-18（普通三极管）、TO-22（大功率三极管）和TO-3（大功率达林顿管）。 7. **电源稳压块**：78和79系列，如7805、7812、7820（正电压）和7905、7912、7920（负电压），封装属性通常是TO126h和TO126v。 8. **整流桥**：BRIDGE1和BRIDGE2，封装属性多为D系列，如D-44、D-37、D-46。 9. **发光二极管**：封装一般为RB.1/.2。 10. **集成块**：根据引脚数量选择DIP8到DIP40，如8脚的就是DIP8。 此外，对于贴片元件，封装尺寸与功率相关，如0603表示的是封装尺寸，不代表阻值，但会影响元件的功率承受能力，例如： - 0201：1/20W - 0402：1/16W - 0603：1/10W - 0805：1/8W - 1206：1/4W 电容和电阻的外形尺寸与封装也有对应关系，如： - 0402：1.0mm x 0.5mm - 0603：1.6mm x 0.8mm - 0805：2.0mm x 1.2mm - 1206：3.2mm x 1.6mm - 1210：3.2mm x 2.5mm - 1812：4.5mm x 3.2mm - 2225：5.6mm x 6.5mm 零件封装不仅仅是元件的物理尺寸，更重要的是指示元件在电路板上的焊点位置，因此不同元件可以共用同一封装，而相同元件也可能有不同的封装形式。例如，电阻既有针插式的封装，也有贴片式的封装，针插式需要预先钻孔并焊接，而贴片式则可以直接通过SMT工艺进行装配。