Allegro光绘输出参数设定与动力电池BMS IC相关
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更新于2024-08-09
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本文档主要介绍了使用Cadence Allegro软件进行光绘输出的参数控制,特别是针对动力电池BMS使用的IC设计。在光绘输出过程中,必须考虑各种层的设定,以确保PCB制造的准确性和完整性。
在Allegro软件中,光绘输出的层通常包括底层装配(adb)、顶层阻焊(adt)、底层走线(bottom)、钻孔层(drill)、GND层(gnd03)、底层钢网(pastbot)、顶层钢网(pasttop)、POWER层(pwr02)、底层丝印(silkbot)、顶层丝印(silktop)、底层阻焊(soldbot)、顶层阻焊(soldtop)以及底层走线(top)。对于四层板且双面有元件的情况,需要生成13个光绘文件。
光绘输出操作规范包括以下几个关键步骤:
1. 添加钻孔表:在进行光绘输出前,需要将钻孔表放置到板边。通过菜单“Manufacture”->“NC”->“DrillLegend”或工具栏图标执行此操作,设置Visibility选项中的Drill、PIN和Via,然后按需调整参数并放置钻孔表。
2. 输出钻孔文件:设置数控机床钻孔输出参数,通过“Manufacture”->“NC”->“DrillParameters…”或相应图标,然后运行“Manufacture”->“NC”->“NCDrill…”生成*.drl和ncdrill.log文件。
3. 手工添加光绘层:光绘输出命令在“Manufacture”->“Artwork”下,选择需要输出的层,如底层装配、顶层阻焊等,并通过“GeneralParameters”设置输出参数,确保格式为RS274X。
这些步骤确保了Allegro软件在光绘输出时包含了所有必要的信息,以满足PCB制造厂的需求。在设置参数时,需要注意各层的正确选择和顺序,以及与制造商的沟通,以确保光绘文件能准确无误地转化为实物PCB板。对光绘输出的细致控制是保证电池管理系统(BMS)中IC电路板质量的关键环节。
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