Allegro光绘输出参数设定与动力电池BMS IC相关

本文档主要介绍了使用Cadence Allegro软件进行光绘输出的参数控制，特别是针对动力电池BMS使用的IC设计。在光绘输出过程中，必须考虑各种层的设定，以确保PCB制造的准确性和完整性。 在Allegro软件中，光绘输出的层通常包括底层装配（adb）、顶层阻焊（adt）、底层走线（bottom）、钻孔层（drill）、GND层（gnd03）、底层钢网（pastbot）、顶层钢网（pasttop）、POWER层（pwr02）、底层丝印（silkbot）、顶层丝印（silktop）、底层阻焊（soldbot）、顶层阻焊（soldtop）以及底层走线（top）。对于四层板且双面有元件的情况，需要生成13个光绘文件。 光绘输出操作规范包括以下几个关键步骤： 1. 添加钻孔表：在进行光绘输出前，需要将钻孔表放置到板边。通过菜单“Manufacture”->“NC”->“DrillLegend”或工具栏图标执行此操作，设置Visibility选项中的Drill、PIN和Via，然后按需调整参数并放置钻孔表。 2. 输出钻孔文件：设置数控机床钻孔输出参数，通过“Manufacture”->“NC”->“DrillParameters…”或相应图标，然后运行“Manufacture”->“NC”->“NCDrill…”生成*.drl和ncdrill.log文件。 3. 手工添加光绘层：光绘输出命令在“Manufacture”->“Artwork”下，选择需要输出的层，如底层装配、顶层阻焊等，并通过“GeneralParameters”设置输出参数，确保格式为RS274X。 这些步骤确保了Allegro软件在光绘输出时包含了所有必要的信息，以满足PCB制造厂的需求。在设置参数时，需要注意各层的正确选择和顺序，以及与制造商的沟通，以确保光绘文件能准确无误地转化为实物PCB板。对光绘输出的细致控制是保证电池管理系统（BMS）中IC电路板质量的关键环节。