51单片机温度测试系统硬件设计与实现

该资源是一篇关于基于单片机的温度测试系统硬件设计的本科毕业论文，出自沈阳化工大学信息工程学院电气工程及其自动化专业的学生。论文由指导教师梁禹指导，完成于2011年，旨在探讨如何利用单片机技术和DS18B20温度传感器构建一个温度测试系统，实现温度的测量、显示和报警功能。 本文主要围绕51系列单片机展开，详细阐述了温度测试系统的硬件设计。系统的核心组件包括DS18B20温度传感器、控制电路和显示电路。DS18B20传感器用于感应环境温度，并通过单总线协议将数据传输给单片机。单片机作为数据处理中心，接收并解析温度数据，同时根据处理结果控制报警和控制执行模块，以及更新LED显示屏上的温度信息，以实现温度的实时显示和异常情况的警告。 单片机在系统中的作用至关重要，它不仅负责数据的采集和处理，还通过控制数字温度传感器来获取温度信号，并对数据进行分析。通过改变输出信号，它可以触发蜂鸣器和发光二极管，从而实现报警功能。这种设计的优势在于结构紧凑、成本效益高、易于扩展，并且能够将温度信息从模拟信号转换为数字信号，提高了测量的精度和可靠性。 论文中提到，尽管将模拟温度转换为数字信号的技术存在成本和技术挑战，但基于单片机的温度控制系统具有显著的优点，如易读性、广泛的测温范围和精确度。与传统温度计相比，数字温度计提供了更为便捷的读数方式和更高的测量准确性，其数字输出方式更是增强了系统的实用性和用户友好性。 这篇毕业论文详细介绍了如何利用51单片机和DS18B20温度传感器构建一个实用的温度测试系统，涵盖了硬件设计、信号处理和系统集成等多个关键环节，对于理解单片机在温度控制领域的应用具有很好的参考价值。