存储器详解：半导体 RAM与ROM 性能与分类

在微型计算机原理及应用的第5章中，主要探讨了半导体存储器这一核心组件，它是计算机实现记忆功能的关键部分。本章详细地介绍了半导体存储器的性能指标及其分类，以及它们在计算机体系结构中的角色。 首先，存储器性能指标主要包括： 1. 容量：存储器芯片能存储的二进制信息量，用字节数表示，如1KB（1024字节）、1MB（1024KB）、1GB等，这是衡量存储器大小的重要参数。 2. 速度：指存取时间，即CPU访问存储器完成操作所需时间，以最大存取时间衡量，时间越短表示速度越快。 3. 成本：存储器的价格以每位为单位，是存储器选型时需要考虑的成本效益因素。 4. 可靠性和集成度：其他重要的技术特性，影响着存储器的稳定性和制造效率。 接下来，存储器主要分为两大类别： - 内存（Random Access Memory, RAM）：包括静态RAM（Static RAM, SRAM）和动态RAM（Dynamic RAM, DRAM）。SRAM速度快但成本较高，常用于高速缓存；DRAM则成本低，但需要定期刷新，适用于主存储器。 - 外存（Read-Only Memory, ROM）：常见的有掩膜型ROM、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）和电可擦除可编程ROM（E2PROM）。ROM的特点是只能读取，PROM和EPROM可以编程，E2PROM则支持多次编程和擦除，适合长期保存程序。 半导体存储器的制造工艺分为双极型、CMOS和HMOS等类型，其中CMOS工艺因其低功耗和高集成度的优势，在现代计算机中被广泛应用。 此外，存储器的连接与扩展也是章节内容的一部分，讲述了如何通过总线或其他接口将不同类型的存储器连接到计算机系统中，以及如何根据需求进行存储空间的扩展。这部分知识对于理解计算机硬件架构和优化系统性能至关重要。 总结来说，第5章半导体存储器深入讲解了存储器的基本概念、技术特性和实际应用，对于学习计算机系统设计和硬件工作原理具有重要意义。