Hi3556V200硬件设计全面指南(00B05版)

Hi3556V200硬件设计用户指南是一份详细的技术文档，由上海海思技术有限公司于2019年4月30日发布，版权归该公司所有。该文档针对Hi3556V200芯片方案提供了全面的设计指导，主要包括硬件原理图设计、印刷电路板（PCB）设计以及单板热设计建议。目标读者群主要是技术支持工程师和单板硬件开发工程师。 文档的核心内容涵盖了产品的硬件设计方法，详细解释了芯片方案的工作原理和技术细节。产品版本对应的是Hi3556V200，强调了在产品更新和版本变化时，文档可能会不定期更新以适应新需求。对于早期版本，例如00B04在2019年1月30日发布时，涉及了多个章节的修改，而在00B05版本中，进一步进行了第五次临时发布，并对1.3.1.6小节进行了更新。 文档还强调了商标声明，指出海思及其相关商标为海思技术有限公司的财产，同时提醒读者，产品和服务的具体功能可能受商业合同约束，不完全覆盖文档中的所有描述。用户在购买和使用过程中，应遵循公司的相关条款。 此外，指南还包含了修订记录，用于跟踪每次文档更新的内容，以便工程师们了解最新的变动。地址、网址以及客户服务联系方式也一并列出，便于读者获取更多支持。 Hi3556V200硬件设计用户指南是海思公司为确保工程师能够有效利用Hi3556V200芯片而提供的权威指南，通过它，工程师可以了解芯片设计的最佳实践和注意事项，以便在实际项目中实现高效和准确的设计。