AM26LV31低电压高速差分线驱动器详解
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更新于2024-07-31
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"AM26LV31是一款低电压高速四通道差分线路驱动器，适用于电子芯片领域的初学者，尤其在AM系列芯片的学习和应用中非常关键。该芯片设计先进，具备诸多优秀特性，如高速切换能力、低电源电压操作、低传播延迟以及高输出驱动电流等。"
AM26LV31是德州仪器（TI）推出的一款高性能电子芯片，主要功能是作为四通道的差分线路驱动器，适用于需要高速数据传输的系统。这款芯片的特点包括：
1. 高速切换能力：AM26LV31能够支持高达32MHz的切换速率，这意味着它能够在极短的时间内改变输出状态，适应高速数据通信的需求。
2. 低电压操作：它可在单一3.3V电源下工作，这降低了系统功耗并增加了便携性，同时兼容3.3V逻辑输入，即使输入信号为5V也能正常处理。
3. 低传播延迟：典型的传播延迟时间仅为8ns，确保了信号在不同通道间的快速且同步传输。
4. 小脉冲偏移时间：500ps的典型脉冲偏移时间保证了高精度的时间同步，减少了信号失真。
5. 高输出驱动电流：每个通道可以提供±30mA的驱动电流，使得信号能在长距离传输中保持强度。
6. 控制的上升和下降时间：3ns的典型上升和下降时间保证了信号边缘的平滑，减少噪声影响。
7. 低差分输出电压：在100Ω负载下，差分输出电压为1.5V典型值，确保了高信号对比度。
8. 超低功耗：在直流状态下，最大功耗仅为0.3mW；在32MHz所有通道无负载条件下，典型功耗为385mW，显著降低了系统能耗。
9. 5V逻辑输入兼容性：即使在3.3V供电的情况下，也能接受5V逻辑电平的输入信号，增加了系统的兼容性。
10. 电源断开时的高输出阻抗：在电源关闭的状态下，输出端口呈现高阻态，避免了对系统其他部分的影响。
11. 驱动输出短路保护电路：内置短路保护机制，防止输出端口因短路而受损。
12. 封装选项：提供塑料小型 Outline (D, NS) 封装，兼顾小型化和可靠性。
AM26LV31芯片设计上兼容TIA/EIA-422-B标准和ITU Recommendation V.11，是AM26C31、AM26LS31和MB571等芯片的低电压替代品。这些特性使其成为数据通信、工业自动化、远程传输以及其他需要高质量差分信号传输的应用的理想选择。对于电子芯片初学者来说，理解并掌握AM26LV31的各项参数和应用，是提升技能和解决问题的关键步骤。
www.ti.com
Absolute Maximum Ratings
(1)
Recommended Operating Conditions
Electrical Characteristics
AM26LV31C, AM26LV31I
LOW-VOLTAGE HIGH-SPEED QUADRUPLE DIFFERENTIAL LINE DRIVERS
SLLS201G – MAY 1995 – REVISED MAY 2005
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
MIN MAX UNIT
V
CC
Supply voltage range
(2)
–0.3 6 V
V
I
Input voltage range –0.3 6 V
V
O
Output voltage range –0.3 6 V
D package 73
θ
JA
Package thermal impedance
(3)
°C/W
NS package 64
Lead temperature 1,6 mm (1/16 in) from case for 10 s 260 °C
T
stg
Storage temperature range –65 150 °C
(1) Stresses beyond those listed under "absolute maximum ratings" may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under "recommended operating
conditions" is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2) All voltage values are with respect to GND.
(3) The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.
MIN NOM MAX UNIT
V
CC
Supply voltage 3 3.3 3.6 V
V
IH
High-level input voltage 2 V
V
IL
Low-level input voltage 0.8 V
I
OH
High-level output current –30 mA
I
OL
Low-level output current 30 mA
AM26LV31C 0 70
T
A
Operating free-air temperature °C
AM26LV31I –45 85
over recommended operating supply-voltage and free-air temperature ranges (unless otherwise noted)
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP
(1)
MAX UNIT
V
IK
Input clamp voltage I
I
= 18 mA –1.5 V
V
OH
High-level output voltage V
IH
= 2 V, I
OH
= –12 mA 1.85 2.3 V
V
OL
Low-level output voltage V
IL
= 0.8 V, I
OH
= 12 mA 0.8 1.05 V
|V
OD
| Differential output voltage
(2)
0.95 1.5 V
V
OC
Common-mode output voltage 1.3 1.55 1.8 V
R
L
= 100 Ω
Change in magnitude of
∆ |V
OC
| ± 0.2 V
common-mode output voltage
(2)
I
O
Output current with power off V
O
= –0.25 V or 6 V, V
CC
= 0 ± 100 µ A
Off-state (high-impedance state)
I
OZ
V
O
= –0.25 V or 6 V, G = 0.8 V or G = 2 V ± 100 µ A
output current
I
H
High-level input current V
CC
= 0 or 3 V, V
I
= 5.5 V 10 µ A
I
L
Low-level input current V
CC
= 3.6 V, V
I
= 0 –10 µ A
I
OS
Short-circuit output current V
CC
= 3.6 V, V
O
= 0 –200 mA
I
CC
Supply current (all drivers) V
I
= V
CC
or GND, No load 100 µ A
Power-dissipation capacitance
C
pd
No load 160 pF
(all drivers)
(3)
(1) All typical values are at V
CC
= 3.3 V, T
A
= 25°C.
(2) ∆ |V
OD
| and ∆ |V
OC
| are the changes in magnitude of V
OD
and V
OC
, respectively, that occur when the input is changed from a high level to
a low level.
(3) C
pd
determines the no-load dynamic current consumption. I
S
= C
pd
× V
CC
× f + I
CC
3
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