SECS协议详解与关键功能

"这篇文档主要介绍了SECS（ Semiconductor Equipment Communication Standard，半导体设备通信标准）中的常见协议及其英文含义，这些协议通常用于半导体制造设备与自动化系统之间的通信。" 在半导体制造过程中，SECS协议被广泛应用于设备和主机系统之间进行数据交换。以下是一些关键协议的详细解释： 1. S1F1: “Are you there” message - 这个消息结构仅包含Header部分，用于确认设备是否在线或就绪。设备会通过S1,F2的"Online data"回复表明其状态。 2. S1F2: "Online data" - 回复表明SuperTMX系统或管件是可用的。结构包括MDLNTMX（模型号，ASCII长度6）和SOFTREV（软件修订版，ASCII长度4）等信息。 3. S1F5: 请求指定管件的处理状态信息。对应的S1F6则返回状态数据。 4. S2F17: 请求主机或SuperTMX系统发送当前日期和时间。回复结构仅为Header。 5. S2F18: 主机或SuperTMX系统返回的日期和时间数据。 6. S2F19: 引导指定设备以特定预设条件初始化。 7. S2F20: 返回重置功能的状态。 8. S2F21: 使指定管件执行指定命令。S2F22随后返回命令执行的状态。 9. S2F37: 启用/禁用事件报告功能。这一功能允许设备报告关键事件或异常。 10. S5F1: 当发生或清除警报时，向主机发送报告。 11. S5F2: 承认或错误响应，用于确认接收到的警报信息。 12. S5F3: 更改SuperTMX系统中的警报启用标志状态。 13. S5F4: 再次确认或错误，与S5F2类似，但可能用于处理与改变警报标志状态相关的反馈。 14. S5F5: 向主机发送请求的警报状态列表。 15. S5F6: 该条目可能是列表的继续，但具体细节在提供的内容中没有给出。 这些协议是SECS通信标准的一部分，旨在确保高效、可靠的半导体生产设备自动化。通过理解并正确应用这些协议，可以优化生产流程，减少停机时间，并提高整体设备效率（OEE）。