SMD贴片LED封装技术与PCB板选择指南

"SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔" 本文详细介绍了SMD贴片型LED的封装技术及其相关知识，包括PCB板的外形尺寸选择、SMD LED的特点、封装形式、尺寸规格以及生产流程。 SMD（Surface Mounted Device）贴片型LED因其体积小巧、散射角大、发光均匀且可靠性高而被广泛应用。这种LED可以发出各种颜色的光，包括白光，常见于手机、笔记本电脑等便携设备以及车载用途的高亮度薄型封装产品。 1. SMD LED的外形和尺寸发展： - 早期的SMD LED采用SOT-23改进型封装，尺寸为3.04×1.11mm。 - 随着技术进步，出现了SLM-125和SLM-245系列，带有透镜，提供更高的亮度。 - 近年来，SMD LED进一步小型化，减少环氧树脂填充，减轻重量，更适合户内和半户外全彩显示屏应用。 2. 常见的SMD LED尺寸及封装形式： - PLCC-2、1206、0805、0603等封装形式，每种尺寸都有其特定的最小间距和最佳观视距离。 - PCB板型SMD LED如0402、0603等，适用于不同需求。 3. SMD LED的两种结构类型： - 金属支架片式LED：包括0402至10mm等多种尺寸，以及金属支架（小蝴蝶）型和TOPLED（白壳）型。 - PCB片LED：同样有多种尺寸，如0402、0603等。 4. SMD贴片LED的生产流程： - 固晶：将LED芯片固定在金属支架或PCB板上。 - 焊线：连接LED芯片与外部电路。 - 压出成型：对封装体进行塑形。 - 切割：将长条状的LED切割成单独的单元。 - 分光：根据亮度和颜色进行分类。 - 带装：将LED装入卷盘，便于自动贴片机使用。 - 包装入库：最后进行包装并储存。 选择PCB板外形尺寸时，需要考虑每块板上的产品数量以及压模成型后的形变程度。在本例中，选择了0.30mm厚度、60mm×130mm面积的PCB板，设计了41组封装结构，每组包含44只片式LED，确保了良好的散热和形变控制。 总结起来，SMD贴片型LED的封装技术涉及到多个方面，包括封装材料、尺寸规格、结构类型以及生产流程，这些因素共同决定了LED的性能和适用场景。正确选择和设计PCB板尺寸对于保证产品的质量和可靠性至关重要。