CST仿真案例：设备印制板的电磁辐射分析

"CST丛书中关于设备印制板电磁辐射的两个算例，通过CST软件进行仿真分析，探讨了机箱内无外接线缆和有外接线缆时印制板的电磁干扰(EMI)问题。" 本文详细介绍了如何利用CST（Computer Simulation Technology）软件进行印制板电磁辐射的仿真分析，特别是针对设备印制板在机箱内的电磁兼容性(EMC)问题。CST是全球领先的电磁、微波、声学和热仿真软件提供商，其CST Studio Suite是广泛使用的工具之一。 首先，文章提到了两种方法来仿真分析机箱中印制板无外接线缆时的EMI。第一种方法是使用CST PCB Studio对印制板进行近场源仿真，然后将这些源导入到CST Microwave Studio(CSTMWS)，再添加机箱模型进行进一步的EMI仿真。第二种方法则是在CSTMWS中直接导入印制板和机箱的三维结构，一次性完成仿真。 当涉及到有外接线缆的情况时，CSTPCBS会生成近场源文件(rsd)，这些源文件随后被导入到CSTMWS中，用于仿真线缆接插件上的感应电流。接着，使用CST的其他工具如Current Solver (CST CS) 和Delaunay Solver (CST DS) 结合之前的电流数据，来模拟线缆对外部环境的电磁辐射。 在仿真模型部分，展示了机箱设计的细节，包括半径为1mm的通风孔阵列以及宽度仅为0.05mm的缝隙，这些设计细节对电磁性能有显著影响。此外，还展示了包含印制板和外接线缆在内的完整系统模型。 无外接线缆时的EMI仿真是通过CSTPCBS先得到近场源，再在CSTMWS中进行EMI分析，这种方法有助于理解印制板在封闭机箱中的电磁行为。 通过这些仿真，工程师可以预测和优化设备在实际工作环境中的EMI性能，减少潜在的电磁干扰，确保设备的正常运行和合规性。对于电子设备的设计者来说，理解和掌握这种仿真技术至关重要，因为良好的电磁兼容性是产品成功的关键因素之一。