Cadence Allegro PCB 16.5布线优化教程详解

本教程是关于Cadence Allegro PCB 16.5版本的布线优化Gloss-Cadence技术详解。Cadence Allegro PCB是一款广泛应用于PCB设计的软件，提供三个版本以满足不同用户需求：Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Designer Standard和OrCAD PCB Designer Professional。本教程涵盖了从基础入门到高级布线优化的全面内容。 Lesson 1 首先介绍了Allegro环境，包括PCB布局的基本流程，如交互式和自动路由信号，以及HDL/schematic设计捕获。学习者将了解如何定义电路板机械堆栈、设置检查规则和约束，并加载逻辑数据。 在电路板布局阶段，Lesson 8 和 9 主要聚焦于布线技术。这包括了重要的布线优化步骤，如Line and via cleanup（清理走线和过孔），Via eliminate（删除多余过孔），Line smoothing（走线平滑）来提升信号完整性。中心线居中（Center lines between pads）确保信号路径整洁，而Improve line entry into pads则优化引脚连接，减少噪声和提高性能。此外，Line fattening（走线加宽）用于增强信号强度，而Convert corner to arc（转角转换为弧形）和Fillet and tapered trace（泪滴设置）则是处理走线拐角和边缘细节的工具。 Dielectric Generation（绝缘层生成）是物理设计分析的一部分，它确保信号隔离和层间互连的有效性。对于需要特殊保护的关键网络，可以通过设置"No_Gloss"属性或FIX属性来防止Gloss操作对其造成影响。 最后，Lesson 10 和后续课程涉及覆铜、PCB设计后处理、制造输出检查等环节，以及报告和文档生成。在整个过程中，Auto-rename和backannotation功能有助于保持设计的一致性和可读性，而Gloss/auto cleanup for manufacturing则确保设计符合制造工艺要求。 通过学习本教程，设计师将掌握如何使用Cadence 16.5的Gloss功能高效地进行PCB布线优化，从而提高设计质量、效率和可制造性。无论你是初学者还是经验丰富的工程师，都可以从中获得有价值的指导和实践技巧。