功率半导体变频器核心技术:高精度激光位移测量
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更新于2024-08-11
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"KEYENCE的这份文档主要介绍了其在功率半导体变频器领域的核心功能和技术,特别是针对高精度测量和SiC晶圆厚度测量的应用。文档详细阐述了微型传感头型分光干涉式激光位移计SI-F1000系列和彩色激光同轴位移计CL-3000系列的特点与优势。"
在功率半导体领域,KEYENCE提供了先进的测量解决方案,确保了高精度座标台的定位能力,分辨率高达0.25μm。这种测量技术的独特之处在于它的感测头不发热,避免了因温度变化造成的测量误差,使得测量过程对周围环境的影响降到最低。
针对SiC晶圆的厚度测量,KEYENCE开发了一种专门的系统,包括无发热感测头、专用的感测头固定夹具以及光轴调整功能。这些创新设计显著提高了测量精度,解决了以往难以精确测量的问题。此外,该系统还能在不影响晶圆的情况下进行实时研磨监测。
CL-3000系列彩色激光同轴位移计特别适用于双头对射厚度测量。它具有光轴调整功能,可以消除因传感器光轴不匹配导致的误差。通过专用夹具和PC软件,用户可以轻松调整光轴,确保高精度的厚度测量。文档通过图表展示了光轴偏移对测量结果的影响,强调了精确对准的重要性。
对于带BG胶带晶圆的厚度测量,KEYENCE的解决方案采用小感测头,能够在不影响晶圆的情况下进行测量,即使在距离目标物80mm的位置也能稳定工作。此外,该系统还能够测量晶圆边缘的形状,提供高度差、宽度和角度等多种测量工具,简化了测量过程。
KEYENCE的功率半导体变频器技术集中在高精度、低干扰的测量设备上,旨在满足半导体行业中对精度和稳定性日益增长的需求。无论是晶圆厚度测量、边缘形状分析还是座标台定位,KEYENCE的解决方案都体现了其在技术创新和精度控制方面的专业性。
2021-05-24 上传
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