PCB设计工艺要求详解：层压与BUM技术对比

PCB设计基本工艺要求的PDF文件详细阐述了在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时必须考虑的关键工艺和技术标准。这些标准旨在确保设计的可行性、成本效益以及与当前制造业的兼容性。 1. PCB制造工艺基础： - 层压多层板工艺：这是最常见的多层板制造方法，涉及减成法制作电路层，通过层压、钻孔、化学沉铜、镀铜等步骤将各层连接起来。当前中国的主要制造商能处理的层压多层板技术指标包括不同类型的基板（如FR-4和FR-5，具有不同的热变形温度），最大层数，铜箔厚度限制，以及最小线宽和间距等。 2. 技术规格： - 最小线宽和间距要求严格，例如外层线宽为0.1mm（4mil），线距为0.1mm（4mil），确保信号完整性。 - 孔径、焊盘尺寸、阻焊桥宽度、槽宽等也有明确的最小值，以适应元器件安装和电气性能。 - 加工精度高，如层与层图形重叠度、图形对孔位置精度等要求精确到毫米级别。 - 板厚控制和翘曲度控制也很重要，确保板子的稳定性。 3. BUM（积层法多层板）工艺： - BUM工艺是一种特殊类型的多层板，其特点是使用传统工艺制造刚性核心，然后在其上叠加更密集的互连线层，最多可达四层。这种工艺适合于需要更高集成度和复杂结构的设计。 4. 工艺水平与设计限制： - 设计者需遵循当前制造商的工艺水平，避免过度设计导致无法加工或成本过高。例如，电源和地层隔离盘环宽、层叠精度等都有具体限制。 PCB设计者在进行设计时，必须全面了解并遵循这些工艺要求，以确保设计的可行性和制造质量，同时还要考虑到成本和制造周期，以适应市场的需求和竞争环境。