Cadence Allegro 16.6 PCB教程：过孔选择详解

在Cadence Allegro 16.6 PCB教程中，关于过孔的选择是一个重要的章节，因为过孔类型的选择对PCB的整体设计和制造过程有着显著的影响。过孔主要包括三种类型：通孔（Through Hole），盲孔（Blind Hole）以及埋孔（Buried Hole）。 1. **通孔（Through Hole）**：这是最常见的过孔形式，适用于插入式元器件，如电阻、电容、电感等。通孔允许信号从一面电路板穿过到另一面，提供电气连接。在Cadence Allegro中，用户可以在Option控制面板中指定通孔的大小和形状，以确保元器件引脚与过孔的配合。 2. **盲孔（Blind Hole）**：盲孔没有贯穿整个PCB厚度，只在一面有开口，主要用于安装表面安装器件（SMT）的引脚，如QFP或BGA封装。这种过孔通常用于减少电路板厚度，提高信号完整性，并避免潜在的干扰。 3. **埋孔（Buried Hole）**：也称为内埋孔，完全位于PCB内部，不露出表面，主要用于放置机械元件，如连接器或散热器。这类过孔在设计时需特别注意，因为它可能影响到其他设计元素，如信号路径和热流路径。 在Cadence Allegro PCB设计过程中，过孔的选择是在电路板布局（Layout）阶段进行的，它涉及到定义机械堆叠（mechanical stackup）、设置和检查规则与约束（Set/check CBD rules and constraints）、以及逻辑数据加载（Load logic data）。设计师需要考虑过孔对电路性能、信号完整性、组装（Assembly）和制造流程的影响，确保满足电气和机械的要求。 Allegro PCB Designer作为Cadence软件的一部分，提供了一个全面的PCB设计流程，包括互动和自动路由信号、HDL/schematic设计捕获、定义机械特性、设置电源/地层、生成制造输出、物理设计分析，以及后处理步骤。此外，不同版本的Allegro PCB Designer（如Standard和Professional）针对不同用户需求提供定制化设计环境。 理解并正确选择过孔类型对于Cadence Allegro 16.6 PCB设计至关重要，它关系到电路板的结构优化、性能提升以及制造效率。通过遵循完整的流程和熟悉各种过孔类型，设计师可以实现高效、高质量的PCB设计。