Gerber文件与PCB各层对应关系详解

"该文档详细介绍了Gerber文件各层扩展名与原PCB设计各层的对应关系，包括顶部和底部线路层、中间信号层、内电层、丝印层、锡膏层、阻焊层、禁止布线层、机械层、主焊盘层以及钻孔图层等。Gerber文件在PCB设计中用于精确描述电路板的各个层面，有助于PCB制造和保护设计者的知识产权。" Gerber文件是电子制造业中用于描述印刷电路板（PCB）设计的标准格式，它包含了PCB制造所需的所有二维图形信息。在将PCB设计转换为Gerber文件时，每个层都会被赋予一个特定的扩展名，以确保制造商能够正确识别并处理每层的内容。 - 顶层线路层（Top Copper Layer）对应.GTL扩展名，用于表示电路板上表面的导电路径。 - 底层线路层（Bottom Copper Layer）对应.GBL扩展名，表示电路板下表面的导电路径。 - 中间信号层（Mid Layer），如.G1至.G30，用于描述电路板内部的导电层。 - 内电层（Internal Plane Layer），如.GP1至.GP16，表示电路板内的电源和接地平面。 - 顶丝网层（Top Overlay）.GTO和底丝网层（Bottom Overlay）.GBO，包含顶层和底层的丝印信息，用于标识元件和编号。 - 顶锡膏层（Top Paste Mask）.GTP和底锡膏层（Bottom Paste Mask）.GBP，指示锡膏的印刷位置，用于SMT（表面贴装技术）过程。 - 顶阻焊层（Top Solder Mask）.GTS和底阻焊层（Bottom Solder Mask）.GBS，定义了不允许焊接的区域。 - 禁止布线层（Keep-Out Layer）.GKO，标记了电路板上的禁止布线区域。 - 机械层（Mechanical Layer）如.GM1至.GM16，用于标注尺寸、定位孔和其他机械信息。 - 顶层主焊盘（Top Pad Master）.GPT和底层主焊盘（Bottom Pad Master）.GPB，包含焊盘的形状和大小信息。 - 钻孔图层（Drill Drawing）如.GD1和.GD2，显示钻孔位置，分为通孔和非通孔层。 - 钻孔引导层（Drill Guide）如.GG1，帮助定位钻孔的位置。 了解这些扩展名与PCB各层的对应关系对于PCB设计者和制造商至关重要，因为它确保了从设计到制造的准确无误的转化。此外，Gerber文件的使用还有助于保护设计师的知识产权，因为它们只包含必要的制造信息，而不会泄露设计细节。