IPC-7351指南：PCB封装库焊盘命名规范

"Library Expert Land Pattern Naming Convention.pdf" 本文档详细阐述了Library Expert Footprint Naming Convention，它是基于IPC-7351标准进行封装设计时的一种命名规范，旨在提高电子硬件设计中PCB封装库的标准化和一致性。IPC-7351是国际电子互连技术协会制定的一个标准，用于指导表面安装元器件的焊盘设计，以确保良好的可焊性和可靠性。 命名规则主要分为几个部分，首先依据元器件类型，如BGA（球栅阵列）、电容等，然后结合其特性进行详细描述。以下是一些关键的命名约定： 1. BGA焊盘命名： - 对于标准BGA，命名方式为：BGA+PinQty.+CorN+PPitch_BallColumnsXBallRows_BodyLengthXWidthXHeight+BBallDiameter。其中，PinQty.表示引脚数量，CorN表示核心网格数，PPitch表示球间距，BallColumns和BallRows分别表示球列数和行数，BodyLength、Width和Height表示封装体尺寸，BBallDiameter表示球径。 - 如果BGA有双间距，命名则为：BGAw/DualPitch...，之后的结构同上。 - BGA焊盘若存在交错引脚，命名为：BGAw/StaggeredPins，同样遵循上述结构。 2. 电容命名： - 对于非极化片状电容，如平面型，名称为：CAPCAF+PinQty.+PPitch_+BodyLengthXWidthXHeight+LLeadLengthXWidth。 - 而对于凹面片状电容数组，名称为：CAPCAV+...，结构类似。 - 单个片状电容简单命名为：CAPC+BodyLengthXWidthXHeight+LLeadLength，包含尺寸和引脚长度信息。 - 极化片状电容命名为：CAPPC+...，与非极化电容类似。 - 双扁平无引脚电容（DFN）的极化电容：CAPPDFN+...，包括封装尺寸、引脚长度和宽度。 - 非极化的DFN电容：CAPDFN+...，命名结构与极化版本一致。 这些命名规则不仅有助于设计师快速识别和理解封装类型，而且在设计过程中能减少错误，提高效率。通过采用这种命名系统，整个团队可以在设计流程中保持一致性，降低沟通成本，并且便于自动化工具处理和管理封装库。 Library Expert Land Pattern Naming Convention是PCB设计领域的一个重要参考，它将IPC-7351的理论应用到实际的封装库管理中，使得设计过程更加系统化和标准化。理解和掌握这一命名规范对于硬件工程师和PCB设计者至关重要，因为它直接影响到产品的质量和制造过程的顺利进行。