ICT测试针床选点规范与流程

"测试工装选点 规范" 在电子制造业中，ICT（In-Circuit Test）测试是一种广泛采用的检查方法，用于检测电路板（PCB）上的元器件和互连线路是否正常工作。FCT（Functionality Test）测试则是验证整个装配件功能是否符合设计要求。本规范详细阐述了ICT测试工装选点的过程，以确保测试的准确性和可靠性。 1. **目的**： ICT测试针床选点规范的主要目的是避免在测试过程中出现遗漏或不合理的测试点，从而确保测试的稳定性和可靠性。通过规范化的步骤，能够最大程度地提高测试的可测率，防止因针点问题导致的测试失败。 2. **适用范围**： 该规范适用于所有涉及ICT测试治具的部门，无论是在产品开发、生产制造还是质量控制环节，都需要遵循此标准进行测试工装的选点工作。 3. **管理职责**： - **产品工艺**：负责提供相关产品的详细资料和版本信息，确保测试依据的准确性。 - **ICT选点分析人员**：承担着资料分析、测试点选取、加工文件制作和测试程序编写的重要任务。 4. **定义**： 测试工装选点规范是为制定工作流程和标准，确保每个测试点的选择都符合预设的规则和要求。 5. **管理内容**： - **PCB评审**：首先，通过PCB设计软件（如DXP）打开PCB资料，并导出ASCII格式的文件。然后使用专用的TEBO选点分析软件进行处理，确保文件信息正确无误。 - **跳线处理**：在PCB评审中，特别关注跳线处理，因为跳线可能导致网络误判，进而影响选点。需要确认跳线两端是否属于同一网络，并根据情况手动或自动选点，确保无漏选、错选或误选。 - **选点规则**：遵循“圆形测试点、焊接面、非过孔、非元件脚”的原则进行选点，以减少对PCB结构的破坏和测试的干扰。 - **评审标准**：在选点后，通过报表检查每个网络的选点情况，如果有问题，需要与产品工程师沟通，进行必要的调整或增加测试点。 通过这个规范，电子工厂可以建立一套系统化的测试工装选点流程，以保证产品质量，降低不良品率，同时提高生产效率。在实际操作中，每个步骤都至关重要，需要精确执行，以确保ICT测试的全面性和有效性。