IC封装大全：从PGA到BGA的发展历程与示例

在本文档中，主要介绍了IC封装的相关知识，从封装的作用、分类和发展历程等方面进行了详细的探讨。封装在集成电路中扮演着至关重要的角色，它不仅提供机械支撑和保护，还负责信号传输、电源分配以及散热等功能。根据封装材料的不同，可分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。封装方式则依据连接方式和形式，包括通孔插装式（如TO和DIP）、表面安装技术（SMT，如SOP和QFP）、以及裸芯片直接贴附等（如PGA、BGA和CSP）。 封装技术经历了几个关键发展阶段： 1. 80年代之前，以TO型封装和双列直插封装（DIP）为代表的通孔安装时代。 2. 80年代，表面安装器件时代兴起，SOP和扁平封装（QFP）的出现显著提高了封装密度，标志着封装技术的革新。 3. 90年代，焊球阵列封装（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的引入，进一步推动了封装技术的微型化和集成度提升，随后是多芯片模块（MCM）的崛起。 图示清晰地展示了封装技术的发展脉络，从60年代的DIP，到70年代的LCC，再到80年代的QFP和SMT，最后到90年代的BGA、CSP和MCM等高密度封装形式。 本文档深入浅出地讲解了集成电路封装的基础概念、不同类型的封装及其在技术和历史发展中的变迁，对于理解和应用各种封装技术具有很高的参考价值。无论是对于初学者还是从事封装设计的专业人士，都是一份宝贵的参考资料。