Logos系列FPGA器件数据手册详解

Logos系列FPGA器件数据手册.pdf 本文档是Logos系列FPGA器件的数据手册，提供了该系列FPGA器件的详细信息，包括器件特性、封装信息、用户IO数量、热插拔直流特性、IO直流特性、交流特性、典型工作条件下性能参数、缩略语清单等。 器件特性 Logos系列FPGA器件具有以下特性： * 高性能：Logos系列FPGA器件具有高性能，能够满足各类应用的需求。 * 低功耗：Logos系列FPGA器件具有低功耗特性，能够减少能源消耗。 * 小尺寸：Logos系列FPGA器件具有小尺寸，能够满足小型化设计的需求。 封装信息 Logos系列FPGA器件提供了多种封装选项，包括PGL25G、PGL12G等，能够满足不同应用的需求。 用户IO数量 Logos系列FPGA器件提供了丰富的IO资源，包括数字IO、模拟IO、存储接口等，能够满足不同应用的需求。 热插拔直流特性 Logos系列FPGA器件具有热插拔直流特性，能够在不中断系统的情况下进行热插拔操作。 IO直流特性 Logos系列FPGA器件具有IO直流特性，能够满足不同应用的IO需求。 交流特性 Logos系列FPGA器件具有交流特性，能够满足不同应用的交流需求。 典型工作条件下性能参数 Logos系列FPGA器件具有典型工作条件下性能参数，能够满足不同应用的性能需求。 缩略语清单 Logos系列FPGA器件提供了缩略语清单，能够帮助用户快速了解器件的特性和参数。 修订记录 本文档的修订记录如下： * V1.0：初始发布 * V1.1：统一内核电压和辅助电源电压的符号，修改表1Logos系列FPGA用户指南文档，删除封装系列文档，增加《Logos系列产品HMEMC应用实例用户指南》 * V1.2：更新表6-器件绝对极限电压的各参数最小值，更新表格的域和说明 * V1.3：更新产品特性说明，FPGA资源数量表项，封装信息与用户IO数量表项，删除HSST相关内容，热插拔直流特性表项，更新IO直流特性相关表项，更新交流特性相关表项，更新典型工作条件下性能参数相关表项，补充缩略语清单 * V1.4：统一电源电压的符号，更新了fpga产品特性，更新了资源规模、封装信息以及用户IO数量表项，增加了PGL25G相关信息，更新了ddr、时钟、配置简要描述，增加了PGL25G器件工作条件，增加了PGL25G输入、输出以及输入输出IO电平标准表项，更新了lvds性能特性、存储接口性能参数 * V1.5：修改表格9，删掉VCCEFUSE、VCCIOCFG两行，在DRM描述中增加了PGL12G不支持ROM的功能 * V1.6：修改表1和表2 * V1.7：修改表7，增多注意信息，修改表17、18 * V1.8：修改1.3.2DRAM描述，修改1.3.5硬核和软核的描述，修改章节3、4、5标题，修改表21、27、29、30、31、32、35，修改图2 * V1.9：增加输入AC过冲极限值 本文档提供了Logos系列FPGA器件的详细信息，能够帮助用户快速了解器件的特性和参数，并能够满足不同应用的需求。