Altium Designer PCB覆铜高级设置与技巧

"Altium Designer中的铺铜技巧涉及到了PCB设计中的高级连接规则，包括如何设置覆铜规则以实现过孔全连接、焊盘热焊盘连接，以及自定义网络、层和组件的覆铜策略。" 在Altium Designer这款强大的电路板设计软件中，覆铜是一项至关重要的任务，它有助于提高PCB的电气性能和散热能力。通过合理设置覆铜规则，设计师可以精确控制不同网络和元件的连接方式，以满足特定的设计需求。 首先，要实现过孔全连接和焊盘热焊盘连接，需要进入Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style菜单，创建新的规则。在这里，我们可以命名为“GND-Via”，并选择Where The First Object Matches的Advanced (Query)选项。接着，将Full Query设置为“IsVia”，Connect Style设置为“Direct Connect”。这样，所有网络为GND的过孔都会被全覆铜连接，而焊盘则保持热焊盘连接方式。 如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式连接，只需将Full Query更改为“IsVia or IsPad”，然后更新覆铜，这样地焊盘也将全连接。此外，Full Query还可以进一步细化，例如“IsPad, InNet('GND'), InComponent('U1')”，这将只对属于组件U1且网络为GND的焊盘进行覆铜。 以下是一些Full Query的示例及其含义： 1. InNet('GND')：针对名为GND的网络进行覆铜，ConnectStyle可以根据需要设置为全连接、热焊盘或无连接。 2. InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')：只对位于TopLayer层上的GND网络进行覆铜，使用指定的覆铜连接规则。 这些规则的优先级可以通过调整Priorities来设置，数值越小，优先级越高。例如，将“GND-Via”规则的优先级设为1，确保它在其他规则之上执行。 通过灵活运用这些高级连接规则，设计师可以在Altium Designer中实现定制化的覆铜策略，从而优化PCB的布线和性能。无论是为了增强信号完整性，提高电源稳定性，还是优化散热设计，这些技巧都能帮助工程师更好地掌控PCB设计过程。