2020 RFIC Symposium特辑:毫米波技术与高精度雷达接收器研究

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IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) 2021年5月号特刊聚焦于2020年无线集成电路研讨会的先进研究成果,展示了固体-state电路设计的最新进展。本期特别关注毫米波技术、汽车雷达系统、射频前端、集成接收器以及通信系统的创新。 1. **毫米波多输入多输出(MIMO)阵列设计**: S.Ahasan等人提出了一种频率域复用(Frequency-Domain Multiplexing)的单线接口技术,结合了谐波拒绝特性,用于毫米波MIMO阵列中的信号解复用。这项工作旨在提高数据传输效率和抗干扰性能,对于未来的无线通信系统具有重要意义。 2. **高频率和高精度的雷达应用**: M.Kohtani等人的研究展示了一个76至81 GHz的CMOS集成自测试方案,实现了72分贝信噪比(dBc/N)及小于1ppm的频率稳定性,适用于多通道雷达系统,确保了高度精确的测距和目标识别能力。 3. **汽车雷达收发器设计**: T.Arai等人介绍了一款针对250米长距离的77 GHz 8路接收3路发射的车载雷达系统,采用40纳米CMOS工艺,这标志着在高频率和小型化方面的重要突破,有助于提升车辆的安全性和感知能力。 4. **集成数字接收器**: R.Lu等人呈现了一款16元素的28 GHz全数字化接收器,具备数字RX波束形成功能,这在雷达和通信系统中是关键组件,能实现更精细的方位角和角度估计,从而提高系统性能。 5. **全双工通信技术**: 文章探讨了在300 GHz和4.2 K频段内实现宽带全双工操作的方法,通过双边单边带频率转换技术,实现了同时发送和接收的能力,这对于未来的无线通信网络具有重大潜力。 总体而言,JSSC 2021年5月号特刊展现了当前射频集成电路设计的前沿水平,反映了行业对高性能、低功耗和多功能集成的需求,为无线通信和雷达系统的进一步发展提供了强有力的理论和技术支持。这些成果将推动半导体技术的进步,并促进未来电子设备的智能化和高效能。